하이닉스반도체는 최근 FBGA형태의 CSP(Chip Scale Package)를 적용한 D램 제품들을 잇달아 출시하였다고 8일 밝혔다. FBGA형태의CSP(Chip Scale Package)란 패키지의 한가지로 면적을 칩크기로 소형화하는 기술로 이를 적용한 D램은 점차 소형화 추세로 가고 있는 노트북PC,디지털 비디오, 디지털스틸카메라 등의 디지털 가전과 PDA, 스마트 폰 등의 무선정보기기에 활용된다. 하이닉스는 배터리 소모가 많은 PDA및 스마트 폰등 무선정보기기용 2.5볼트형 1백28M FBGA의 양산 체제를 갖췄으며 이는 국제표준화기구인 제덱(JEDEC)에서 올해 초 표준으로 인증된 소비전력 절감규격인 "TCSR(온도에 따라 충전 속도 조절)", "PASR(대기시 데이터가 있는 부분만 충전)", "DPD(사용 중단時 D램 작동 차단)"이라는 새로운 기술을 적용, 초저전력소모의 기능을 갖고 있다. 또한 128M SD램을 BGA 형태로 활용하여 슬림형 노트북 PC에 최적화된 256MB 메모리 모듈 (SODIMM)을 양산 공급하고 있다. 이와 함께 하이닉스반도체는 디지털 카메라, 디지털 캠코더와 같은 디지털 소비가전제품에 쓰이는 1Mx16 SD램(16M D램), 4Mx16 SD램(64M D램) FBGA를 출시, 고객인증을 완료하고 8월부터 양산공급을 시작하며, 최고급 사양을 목표로 4Mx32 SD 램(128M D램)을 3사분기에 출시하여 4사분기 부터 양산 예정으로 진행하고 있다고 밝혔다. [한국경제]