삼성전자는 차세대 반도체 생산 장비인 3백mm 웨이퍼 이송장비를 개발하기
위해 미국의 브룩스 오토메이션사와 반도체장비 합작회사를 설립키로했다고
8일 발표했다.

합작회사의 이름은 잠정적으로 "브룩스 매뉴팩처링 아시아(B.M.A)"로
정해졌으며 자본금은 60억원이다.

삼성은 이중 30%인 18억원을 출자하고 나머지 70%는 브룩스 오토메이션이
출자, 경영권을 갖는다.

삼성은 올해안에 합작회사의 공장을 기흥 반도체공장 인근에 건설할
예정이다.

삼성은 합작공장에서 기존 2백mm 웨이퍼 이송 장비인 "클러스터 툴"을
국산화한다.

또 앞으로 2백56메가 D램 이상의 고집적 메모리반도체 생산에 필요한
3백mm 웨이퍼의 이송장비도 개발한다.

합작공장의 생산규모는 40~60대이며 내년 상반기부터 가동에 들어갈
예정이다.

삼성과 오토메이션사는 장비 개발을 위해 오토메이션사의 기술자를 서울에
상주시키기로 합의했다.

삼성은 이번 합작사 설립으로 연간 1천억원의 수입대체효과와 라인당
2백억원의 원가절감을 거둘 수 있을 것으로 내다봤다.

브룩스 오토메이션은 클러스터 툴 장비부문에서 20건의 특허와 30건의
응용특허를 보유한 반도체 장비 전문생산업체다.

< 박주병 기자 jbpark@ >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 4월 9일자 ).