국내 이동전화단말기 제조업체들이 미국 퀄컴사의 "칩 우산"을 벗어날수
있게 될 전망이다.

미국의 주문형반도체(ASIC)개발 전문업체인 LSI로직이 부호분할다중접속
(CDMA)방식의 휴대폰용 핵심 칩을 개발했기 때문이다.

올해말 시판될 예정인 이 제품은 현재 이 시장을 독점하고 있는 퀄컴 칩을
대체할수 있다.

LSI로직은 자사 칩이 기존 제품에 비해 경쟁력이 뛰어나다고 설명하고
있다.

통신에 필요한 모든 신호처리기능을 하나의 칩에 모아 단말기 크기를
대폭 줄이고 전력소모량도 40%정도 줄일수 있다는 것이다.

가격도 물론 퀄컴제품보다 낮추기로 했다.

LSI로직 코리아 관계자는 삼성전자 현대전자 LG정보통신등 국내 단말기
제조업체들이 LSI로직의 개발품에 깊은 관심을 보이고 있다고 전했다.

가격이 퀄컴제품보다 싼데다 도입선을 다변화 할 수 있기 때문이다.

현재 국내 CDMA 이동전화 단말기 업체는 핵심칩을 전량 퀄컴으로부터
들여오고 있다.

지난해 국내 업체가 퀄컴에서 사온 칩은 5억달러어치가 넘는 것으로
추정되고 있다.

독점적 지위를 앞세운 퀄컴의 "횡포"가 논란이 되기도 했다.

양사가 이 시장에서 경쟁을 벌인다면 칩 가격은 크게 떨어질 수 밖에 없다.

전문가들은 LSI로직의 시장 참여로 하향곡선을 그리고 있는 휴대폰용
칩 가격이 폭락할 가능성도 배제할 수 없다고 점치고 있다.

세계 최대 CDMA방식의 PCS단말기 생산국인 우리나라가 챙길 몫이 그 만큼
많아진다는 얘기이다.

LSI로직 자말 칸 아시아.태평양지역 영업개발이사는 "이 제품을 채택하면
통화시간을 늘리고 고객 요구를 반영한 다양한 단말기를 개발할수 있다"며
"한국의 단말기 제조업체에게 큰 도움이 될 것"이라고 말했다.

CDMA 핵심칩은 현재 미국 모토로라를 비롯한 주요 외국반도체 업체와
우리나라 삼성전자 LG정보통신 현대전자등도 개발하고 있어 올해말부터
잇달아 상품화할 것으로 전망되고 있다.

< 한우덕 기자 >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 4월 9일자 ).