삼성전기는 2백억원을 투자,내년 상반기중 칩저항부품 MLB(다층회로기판)등
첨단전자부품 생산량을 대폭 확대한다고 30일 밝혔다.

이 회사는 칩저항 부품 생산량을 올연말까지 지금보다 40% 늘어난 월 10억
개로 늘리고 내년 상반기에 월 15억개로 확대키로 했다고 밝혔다.

또 MLB는 현재 월산 2만5천 의 생산설비를 내년 상반기까지 증설,월산 4만
양산체제로 가동할 계획이라고 설명했다.

삼성전기는 그동안 적자품목이었던 MLB와 칩저항부품이 국내외 수요증가에
힘입어 올해부터 흑자로 돌아서 생산량을 크게 늘리기로 했다고 덧붙였다.

특히 MLB의 경우 단층 인쇄회로기판보다 가격이 2배이상 비싼 고부가가치
제품이어서 올해 이품목에서만 1백억원의 흑자를 기록하고 생산량이 증가될
내년엔 약 3백억원가량의 이익을 남길 수 있을 것이라고 전망했다.

또 칩저항부품을 핵심 전략품목으로 육성키로 하고 오는 2000년까지 칩저항
부품의 월 생산량을 30억개이상으로 확대할 방침이라고 덧붙였다.

이 경우 세계 최대 생산량을 기록하고 있는 DY(편향코일) FBT(고압변성기)
와 함께 주요전자부품 3종을 세계 기업중 가장 많이 생산하게 될 것이라고 전
망했다.

(한국경제신문 1995년 10월 1일자).