삼성전자(대표 김광호)는 15일 0.8미크론(1미크론은 1,000분의 1mm)
의 초미세 반도체 가공기술을 이용해 주문형 반도체 제품인 `게이트 어
레이''(Gate Array) 신제품을 개발했다고 밝혔다.
이 주문형 반도체 가공기술은 머리카락 굵기의 125분의 1정도인 0.8
미크론의 금속배선으로 반도체 회로를 구성한뒤 이를 바탕으로 논리구
현을 할수있게 한 것으로,현재 일본등 몇몇 선진국 반도체업체만이 개
발에 성공한 비메모리분야의 최첨단 기술로 알려졌다.
삼성전자는 국내 반도체업체로는 처음으로 0.8미크론 게이트 어레이
제품 생산능력을 갖춤에 따라 주문형 반도체분야에서도 일본 및 미국의
선진 반도체업체를 따라잡을수 있는 기틀을 마련한 것으로 평가되며,국
내 시스템 생산업체의 경쟁력도 대폭 강화시킬수 있을 것으로 전망된다.