일본 후지쓰(富士通)가 올해 대규모 설비투자를통해 회로폭 90㎚급 반도체의 생산 능력을 대폭 확대하기로 했다고 니혼고교(日本工業)신문이 7일 보도했다. 신문에 따르면 후지쓰는 올해 도쿄 인근 아키루노시(市)에 위치한 반도체 개발.생산시설 `아키루노 테크놀로지센터'에 총 150억엔을 투입해 90㎚급 반도체 생산 능력을 현재의 월 1천개에서 5천개로 늘릴 방침이다. 아키루노공장은 현재 공정 검사 단계로 본격 생산에 돌입하지 않은 상태이나 올여름부터 우선 그룹내 CPU, 통신용 반도체 등을 생산한 뒤 내년부터 양산 체제에 들어가 시장 공급용을 생산할 것으로 알려졌다. 지난해 450억엔을 반도체 설비에 투자한 후지쓰는 아직 2003년 투자 계획을 확정하지 않았지만 아키루노 설비 확장에 사용될 예산 150억엔은 이미 배정한 상태라고 신문은 덧붙였다. 한편 니혼게이자이(日本經濟)신문의 최근 보도에 따르면 도시바(東芝)는 오는 4월부터 90㎚급 초고속 시스템 LSI 반도체를 세계에서 가장 먼저 양산할 계획이다. (서울=연합뉴스) 이승관기자 humane@yna.co.kr