모토로라가 갈륨비소 등 고기능 물질을 기존 반도체에 결합시킬 수 있는 새로운 형태의 반도체 웨이퍼 개발에 성공했다고 파이낸셜타임스가 4일 보도했다. 이 신문에 따르면 모토로라는 갈륨비소 인듐인화물 등 복합물질을 실리콘 기반의 반도체와 결합,전력효율과 속도를 획기적으로 개선시킬 수 있는 기술을 최근 개발했다. 이 회사는 이번 신기술 개발이 반도체칩 시장판도를 근본적으로 바꿔놓을 수 있을 것으로 보고 일년내 상용화하는 한편 기술임대(라이센싱) 계약도 동시에 추진한다는 방침이다. 이 고기능 물질은 복사(輻射)와 고온에도 견딜 수 있어 군사 및 위성장비용으로 많이 사용되지만 값이 비싸고 작업하기가 쉽지 않은 단점을 갖고 있다. 조재길 기자 road@hankyung.com