브로드컴, 메타와 맞춤형 AI 칩 계약…시간외 3% 상승

미국 반도체 기업 브로드컴의 로고. 사진=브로드컴

미국 반도체 기업 브로드컴이 메타와 2029년까지 1기가와트(GW) 규모의 인공지능(AI) 칩 공급 계약을 체결했다고 14일(현지시간) 발표했다. 다만 구체적인 계약 규모는 공개되지 않았다.

두 회사의 이번 계약은 ‘메타 학습·추론 가속기(MTIA)’와 관련한 기존 계약을 연장한 것이다. 브로드컴은 MTIA에 탑재될 맞춤형 칩을 메타에 제공할 예정이다. MTIA는 메타의 자체 AI 데이터센터에서 쓰인다.

브로드컴은 “새로 설계될 MTIA 칩이 2나노미터(㎚) 공정을 사용하는 최초의 AI 실리콘이 될 것”이라고 밝혔다.

마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)는 “세계 수십억명에게 필요한 막대한 컴퓨팅 기반을 구축하기 위해 브로드컴과 협력하기로 했다”고 말했다.

브로드컴 주가는 이 소식에 나스닥 시간외 거래에서 3.22% 상승한 392.97달러를 기록했다. 올 들어 이날까지 주가 상승률은 9.54%를 나타냈다.

이 회사는 이달 초 구글, 앤스로픽과 각각 차세대 맞춤형 텐서처리장치(TPU)를 공급하는 계약도 맺었다. 구글엔 최장 2031년까지 구글의 AI 랙에 사용될 네트워킹과 기타 관련 부품을 제공하기로 했다. 앤스로픽은 2027년부터 브로드컴을 통해 3.5기가와트 규모의 AI 컴퓨팅 용량을 이용한다.

CNBC는 “AI 칩 수요가 증가하면서 브로드컴의 수익성 강화를 낙관하는 전망들이 이어지고 있다”고 설명했다.

이미아 기자 mia@hankyung.com