삼성전기의 FC-BGA 기판. 사진제공=삼성전기
삼성전기의 FC-BGA 기판. 사진제공=삼성전기
반도체 공급 부족 현상이 지속되면서 반도체 기판 가격 상승 역시 불가피해졌다는 분석이 나온다. 기판의 핵심 소재 가격이 잇달아 오르면서 전반적인 칩 가격 인상 압력이 커지고 있다.

3일 업계에 따르면 일본 반도체 소재 기업인 미쓰비시 가스 케미컬은 다음달부터 동박적층판(CCL), 프리프레그, 구리수지시트(CRS) 제품군을 다음달 1일부터 30% 올리겠다는 공문을 고객사에 발송했다. 미쓰비시에 앞서 일본의 또다른 CCL 공급 업체인 레조낙도 이달 부터 소재 가격을 30% 이상 올리겠다는 방침을 고객사에 전달했던 것으로 알려졌다.