'반도체 기판' 공급 심화에…소재 가격 30% 올랐다 [강해령의 테크앤더시티]

삼성전기의 FC-BGA 기판. 사진제공=삼성전기

반도체 공급 부족 현상이 지속되면서 반도체 기판 가격 상승 역시 불가피해졌다는 분석이 나온다. 기판의 핵심 소재 가격이 잇달아 오르면서 전반적인 칩 가격 인상 압력이 커지고 있다.

3일 업계에 따르면 일본 반도체 소재 기업인 미쓰비시 가스 케미컬은 다음달부터 동박적층판(CCL), 프리프레그, 구리수지시트(CRS) 제품군을 다음달 1일부터 30% 올리겠다는 공문을 고객사에 발송했다. 미쓰비시에 앞서 일본의 또다른 CCL 공급 업체인 레조낙도 이달 부터 소재 가격을 30% 이상 올리겠다는 방침을 고객사에 전달했던 것으로 알려졌다.

미쓰비시 가스 케미컬의 공문.

미쓰비시가 발표한 소재들은 반도체 기판에 사용되는 핵심 원재료들이다. 반도체 기판은 금속층과 전기가 통하지 않는 층을 여러 겹으로 교차 적층해 만드는 부품이다.

이 기판은 IT 기기의 마더보드와 반도체를 잇는 ‘중간 다리’와 같은 존재다. 특히 고성능 칩일수록 더 많은 신호와 전력을 안정적으로 전달해야 하기 때문에, 기판의 구조는 더욱 복잡해지고 사용되는 소재의 중요성도 커진다.

최근 세계적인 ‘AI 붐’으로 고성능 반도체 수요가 급증하고, 빅테크 기업들이 잇따라 자체 AI 칩 개발에 도전하면서 이를 뒷받침하는 기판 수요 역시 빠르게 확대되고 있다. 그러나 기판 제조에 필요한 소재와 설비 공급이 타이트해지면서 업계 전반에서 공급 부족 현상이 나타나고 있다. 이 현상으로 인한 공급망 전반의 원가 상승이 연쇄적으로 일어나면서, 반도체 기판 가격 역시 추가 인상이 불가피할 것이라는 전망이 나온다.

국내 업체 중에서는 삼성전기·LG이노텍 등 반도체 기판 회사들이 영향을 받을 것으로 보인다. 실제 삼성전기는 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 올해 들어 크게 올라가고 있다고 밝힌 바 있다.

회사 측은 1월 열렸던 지난해 4분기 실적발표회에서 "하이퍼스케일러 업체들의 데이터센터 증설과 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 도입 확대로 고성능 서버용 기판 수요가 급증하고 있다"며 "FC-BGA 수요가 예상보다 강할 경우 추가 증설 투자도 검토할 것"이라고 말했다.

삼성전기 측은 기판 소재가격 상승에 대해 "공급망 상황을 예의주시하고 있다"고 밝혔다.


강해령 기자 hr.kang@hankyung.com