류재철 LG전자 사장(CEO·사진)이 로봇의 근육 역할을 하는 핵심 부품인 액추에이터 시장 선점에 나서겠다는 구상을 밝혔다.류 사장은 23일 자신의 SNS를 통해 “올해는 액추에이터 양산 시스템 구축을 완료하고, 이를 지능형 홈 로봇인 ‘LG 클로이드’에 적용할 계획”이라고 말했다. 그는 “내년에는 글로벌 테크 회사에 핵심 부품을 공급하면서 본격적으로 시장에 진출할 예정”이라며 “2030년에는 LG전자를 글로벌 토털 액추에이터 솔루션 제공업체로 거듭나게 할 것”이라고 강조했다.류 사장은 지난달 LG전자 주주총회에서 올해를 로봇 사업의 원년으로 삼고 액추에이터 설계와 생산에 본격적으로 나서겠다고 했다. LG전자는 올해 초 미국에서 열린 ‘CES 2026’에서 로봇용 액추에이터 브랜드 ‘LG 액추에이터 악시움’을 처음으로 선보였다.로봇 부품인 액추에이터는 인체에 비유하면 근육에 해당한다. 신경 신호를 받아 관절을 움직이는 근육처럼 전기 신호를 바꿔 관절을 작동시키는 역할을 한다. 모터, 기어(감속기), 센서, 제어회로 등으로 구성된다. 류 사장은 “로봇 시장의 성장에 따라 업계의 관심은 로봇 전체 비용의 40∼50%를 차지하는 액추에이터로 옮겨가고 있다”고 설명했다.그는 LG전자의 가전 제조 노하우를 액추에이터 사업과 연결할 수 있다고 자신했다. LG전자는 1962년부터 모터를 자체 설계·생산해오고 있다. 현재 5개국 7개 생산기지에서 연간 4500만 대의 모터를 제조할 수 있는 인프라를 갖추고 있다. 류 사장은 “규모의 경제를 통해 경쟁사가 모방하기 힘든 내구성과 신뢰성, 가격경쟁력을 제공할 수 있다”며 “모터와 드라
LG디스플레이가 유기발광다이오드(OLED) 판매 확대에 힘입어 지난해 3분기부터 3개 분기 연속 흑자를 기록했다. LG디스플레이는 지난 1분기 1467억원의 영업이익(연결기준)을 냈다고 23일 발표했다. 이는 지난해 1분기와 비교해 338.4% 증가한 규모다. 매출은 5조5340억원으로 작년 동기 대비 8.8% 감소했다.LG디스플레이는 최신 제품인 OLED 패널을 주력으로 수익을 올리고 있다. 회사의 OLED 매출 비중은 전년 동기 대비 5%포인트 높아진 60%를 기록했다. 면적당 판가도 전년 동기 대비 55% 상승했다.회사는 OLED 중심으로 사업 경쟁력을 강화하고 원가 혁신 등을 통해 흑자를 지속적으로 낼 수 있는 구조를 마련하겠다고 밝혔다. 김성현 LG디스플레이 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “대외 불확실성이 지속되는 가운데 고사양 제품에 대한 경쟁력을 강화하고 있다”며 “재무 건전성을 확보해 지속가능한 성과를 거둘 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.강해령 기자
2018년 SK하이닉스는 눈부셨다. 연간 영업이익 20조원이라는 사상 최대 실적을 찍었다. 당시 서버용 메모리 수요 폭증과 고사양 모바일 기기 보급이 맞물린 효과를 톡톡히 봤다. D램과 낸드플래시 가격은 계속 뛰었다. 반도체 신화는 영원할 것 같았다.하지만 슈퍼사이클은 예상보다 오래가지 않았다. 장밋빛 미래를 낙관하며 쏟아부은 설비 투자는 고스란히 ‘공급의 저주’로 돌아왔다. 2019년에는 미·중 무역 전쟁에 휩쓸렸다. 서버용 D램 가격은 1년 만에 반토막 났다. SK하이닉스는 2023년 7조7303억원 손실을 내며 적자의 늪에 고꾸라졌다.역사는 반도체 호황 사이클이 영원하지 않다는 걸 보여준다. 지금의 호황이 언제든 3년 전 비극으로 급반전될 수 있다는 얘기다. 메모리 수요를 줄이는 기술이 나오고 있고, 중국의 추격도 매섭다. 업계에선 인공지능(AI) 열풍으로 메모리 수요가 더 많아질 것이라는 낙관론과 과거처럼 꺾일 것이라는 신중론이 엇갈리고 있다.◇HBM4E 내년 양산·낸드도 효자 등극SK하이닉스는 올해 1분기 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원의 실적을 거뒀다고 23일 발표했다. 사상 최대 실적이다. AI 메모리 시장의 절대 강자임을 다시 한번 확인했다. 영업이익률은 72%에 달한다. 글로벌 파운드리업계 1위인 TSMC마저 압도하는 전무후무한 수치다. 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점 효과가 극대화된 결과다. 전체 D램 매출 중 HBM이 차지하는 비중은 40% 이상으로 추정된다.차세대 HBM 시장에서도 주도권을 굳힐 방침이다. 6세대 HBM4를 고객사에 적기 공급하고, 7세대 HBM4E는 올 하반기에 샘플을 공급해 내년 본격 양산에 나설 계획이다. D램은 세계 최초 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한
SK하이닉스가 올해 1분기 영업이익률 72%라는 경이적 기록을 세웠다. 제조업에서 꿈의 이익률로 여겨지는 50%를 가뿐히 넘긴 것은 물론 미국 엔비디아(65.0%)와 대만 TSMC(58.1%)마저 압도했다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 고대역폭메모리(HBM)와 기업용 SSD(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매가 급증한 것이 이익률을 끌어올렸다.SK하이닉스는 1분기 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원을 올렸다고 23일 발표했다. 사상 최대 분기 실적이다. 역대 최대였던 전 분기 대비 매출은 60%, 영업이익은 96% 폭증했다. 전년 동기 대비로는 각각 198.1%, 405.5% 늘어났다. 영업이익률은 전 분기 58%에서 14%포인트 뛰면서 역대 최고치를 갈아치웠다.수익성의 일등 공신은 HBM이다. HBM3E(5세대) 공급 확대와 범용 D램 가격 상승이 실적을 끌어올렸다. 낸드플래시 부문도 고용량 서버용 eSSD 판매 호조로 흑자에 기여했다. 회사 관계자는 “비수기임에도 AI 제품 수요가 강했다”며 “고부가 제품 확대로 실적 상승세를 이어갔다”고 설명했다. 2분기에도 HBM 공급을 늘리고 차세대 모듈인 소캠(SOCAMM2) 등을 앞세워 성장을 지속할 방침이다.SK하이닉스가 축포를 쏜 날, 한편에선 ‘조용한 사이렌’이 동시에 울렸다. 72%라는 이익률은 경쟁사엔 추격 동기를, 고객사에는 견제의 명분을 주기 때문이다. 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등 중국 메모리 기업들은 정부 보조금을 등에 업고 HBM 시장 진입을 서두르고 있다. 엔비디아 역시 공급망 다변화를 통해 ‘K반도체’ 견제에 들어갔다. 터보퀀트 등 소프트웨어 최적화로 메모리 의존도를 낮추는 기술이 등장하는 것도 위협 요인으로 꼽힌다.이날 코스피지수는 SK하이닉스 효과
일론 머스크가 이끄는 테슬라가 전기자동차 둔화 우려에도 시장 기대치를 웃도는 1분기 실적을 발표했다. 다만 인공지능(AI)·로봇 기업으로 전환을 추진하면서 올해 역대급 설비 투자(CAPEX)를 단행하겠다고 밝혀 투자자들의 우려가 커지고 있다.테슬라는 22일(현지시간) 실적 발표에서 올해 1분기 매출이 223억9000만달러를 기록해 전년 동기 대비 15.8% 늘었다고 밝혔다. 순이익은 4억8000만달러로 전년 동기(4억900만달러)보다 약 17% 증가했다. 조정 주당순이익(EPS)은 41센트로 예상치(34센트)를 웃돌았다. 회사는 차량 인도가 늘었으며 환율 효과, 완전자율주행(FSD) 판매 등이 실적 개선을 이끌었다고 설명했다.전기차 판매도 반등 조짐을 보였다. 1분기 차량 인도량(35만8023대)은 전년 동기 대비 6.3% 늘었다. 테슬라는 “아시아·태평양과 남미에서 수요가 증가하고 있으며 유럽·중동·아프리카(EMEA)와 북미에서도 회복세가 나타나고 있다”고 전했다.이날 테슬라 주가는 전날보다 0.28% 상승한 387.51달러에 마감했다. 실적 발표 후 시간 외 거래에서 4% 이상 급등했다가 0.31% 하락으로 마쳤다. 머스크가 콘퍼런스콜에서 “올해 설비 투자 규모는 250억달러(약 37조원) 이상이 될 것”이라고 밝힌 게 영향을 줬다는 분석이 나온다. 이는 기존 예상치인 200억달러보다 크게 상향 조정된 것으로, 작년 설비 투자의 세 배에 달하는 규모다. 그는 이와 관련해 “향후 매출이 크게 확대될 것을 감안하면 충분히 정당화된다”고 덧붙였다.이 같은 대규모 투자는 테슬라를 전기차에서 AI·자율주행·로보틱스 회사로 키우려는 전략과 관련 있다. 올해 자율주행 차량인 ‘사이버캡’ 양산
일론 머스크 테슬라 CEO가 회사의 인공지능 칩인 'AI4'의 성능을 업그레이드한 제품 생산을 삼성전자 파운드리 사업부에 맡기겠다고 언급했다. 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부와 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 차세대 칩은 물론 기존 반도체 생산 협력까지 이어가면서 동맹 관계를 돈독히 해나가는 모습이다. 머스크 CEO는 22일(현지시간) 테슬라 1분기 실적 발표회를 통해 이같은 내용을 밝혔다. 그는 "AI4+ 또는 AI 4.1이라는 이름이 붙여질 칩이 내년 중순 쯤 양산에 들어갈 것으로 보인다"며 "삼성이 지금 수정(modification) 작업을 진행 중이고, 이 작업이 언제 완료되느냐에 따라 양산 단계가 달라질 것"이라고 말했다.AI4.1은 2023년 테슬라가 양산한 'AI4' 칩을 일부 개선한 업그레이드 버전이다.머스크 CEO는 "AI4.1 메모리 용량이 16GB에서 32GB에서 늘어나고, 메모리 대역폭·연산 능력이 10% 이상 늘어날 것으로 기대된다"고 말했다.AI 4.1은 기존 AI4처럼 테슬라 차량 내부에 장착돼 자율주행을 제어하는 '두뇌' 역할을 할 것으로 보인다. 머스크는 AI4 기반의 주행이 사람이 운전할 때보다 더 안전하므로, 아직까진 신규 칩인 AI5를 테슬라 차량에 탑재해야 할 필요성이 크지 않다고 강조했다.다만 AI4는 3년 전에 출시됐기 때문에 메모리 용량과 대역폭이 병목 현상으로 작용하고 있고, 구형 칩 생산을 위해 별도의 생산라인을 유지해야 하는 비효율이 발생하기도 했다.따라서 AI5로 전환 전 차량의 성능 및 공급망 유지를 위해 AI4를 업그레이드하는 방안을 선택한 것으로 분석된다.삼성전자 파운드리 사업부는 이미 AI4를 7나노 이하 공정으로 생산하고 있었다. 이번
김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)가 23일 온라인으로 개최된 SK하이닉스 1분기 실적발표회에서 구글 터보퀀트 등 빅테크 회사들의 AI 메모리 효율화 작업에 대해 "AI 업계의 소프트웨어, 하드웨어 최적화는 메모리 수요 확대의 또다른 동인"이라고 말했다. 그는 "메모리 효율화 기술은 개별 기기의 메모리 사용량을 줄이는 것 처럼 보이지만, 실제로는 단위 메모리 당 정보 처리량을 극대화하는 방향으로 전개되고 있다"고 설명했다.또 "이는 서비스의 경제성을 확보해, 전체 AI 서비스 시장 규모를 키우고 메모리 수요까지 견인하는 선순환 구조 만들 것으로 전망된다"고 덧붙였다.강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
SK하이닉스가 올해 1분기 영업이익이 37조 6103억원으로 집계됐다고 23일 공시했다. 전년 동기 대비 405.5% 증가했다. 역대 분기 최대 규모다.같은 기간 매출액은 52조 5762억원으로 전년 동기 대비 198.1% 늘었다.SK하이닉스 측은 "1분기는 계절적 비수기임에도 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데, 고대역폭메모리(HBM)·고용량 서버용 D램 모듈·기업용 저장장치(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어갔다"고 설명했다.SK하이닉스는 2분기 D램과 낸드 전반에서 신제품 개발과 공급을 이어가며 다양화된 메모리 수요에 대응한다는 방침이다.HBM은 성능·수율·품질·공급 안정성을 동시에 끌어올려 종합적인 실행 역량을 더욱 강화할 계획이다. D램은 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 저전력 D램(LPDDR6), 같은 공정을 기반으로 이달 양산을 시작한 192GB SOCAMM2의 공급을 본격화한다.낸드는 차지트랩플래시(CTF) 기반 321단 쿼드레벨셀(QLC) 기술을 적용한 SSD ‘PQC21’의 공급을 개시했다. 기업간거래(B2B) 영역에서는 eSSD 전 영역에 걸쳐 고성능 트리플레벨셀(TLC)와 대용량 쿼드레벨셀(QLC)을 아우르는 라인업으로 AI 수요 전반에 유연하게 대응한다. 회사는 AI 시대 구조적 수요 성장에 대응할 수 있는 공급 역량 확보가 핵심 경쟁력으로 부각됐다고 강조했다. 이에 올해 투자 규모는 M15X 램프업, 용인 클러스터를 중심으로 한 인프라 준비와 극자외선(EUV) 노광기 확보로 전년 대비 크게 증가할 것이라고 설명했다.SK하이닉스는 "중장기 수요 성장에 선제적으로 대응할 수 있는 생산 기반을 전략적으로 확충하겠다”고 말했다.&
2016년 10월 27일 이재용 삼성전자 부회장(현 회장)은 삼성전자 등기임원으로 선임됐다. 이사회 의장이던 권오현 당시 부회장은 선임 배경에 대해 “이 부회장의 글로벌 네트워크를 활용해 기업 인수합병(M&A)과 신규 사업에 나서는 등 주주들에게 보답하겠다”고 설명했다. 그로부터 한 달 뒤인 11월 14일 삼성전자는 미국 전장(차량용 전자장치)업체 하만을 인수하겠다고 발표했다. 이 회장이 주도한 첫 번째 대형 M&A였다. 동시에 국내 기업이 해외 기업을 인수한 사례 중 역대 최대 규모(당시 기준, 약 80억달러)였다.삼성전자와 하만의 결합은 화려하게 시작됐지만, 분위기는 급격히 얼어붙었다. 하만의 실적이 부침을 거듭했기 때문이다. 2016년 6800억원이던 영업이익은 인수 이듬해인 2017년 574억원으로 급감했다. 2020년에는 코로나19 팬데믹 영향으로 555억원까지 떨어졌다.하지만 2021년 분위기는 다시 바뀌었다. 자동차가 ‘움직이는 스마트폰’으로 변신했고, 그 결과 하만이 생산하는 첨단 전자부품 수요가 늘어났기 때문이다. 2023년 하만의 영업이익은 1조원을 넘어섰고, 지난해 1조5311억원으로 뛰었다. 매출은 지난해 15조7833억원을 기록했다. 인수 직후인 2017년(7조1034억원) 대비 두 배 이상으로 늘었다. 업계에서는 하만이 삼성전자에 인수되면서 기술력이 향상됐고, 두 회사가 기대 이상의 시너지를 낸 결과라는 분석이 나온다. 하만이 가전·모바일 등 완제품부터 반도체·이동통신·디스플레이·전자소자 등 첨단 부품, 5세대(5G) 통신 기술까지 삼성전자의 제조 노하우를 받아들여 성장을 이어왔다는 설명이다. 업계 관계자는 “기존 주력인 무대 음향 등 전문 오디오,
LG디스플레이가 OLED(유기발광다이오드) 디스플레이 생산 능력을 확대하기 위해 1조원을 투자한다. 2022년부터 내리 3년간 적자를 내다 지난해 흑자 전환에 성공한 LG디스플레이가 첨단 생산라인을 구축해 성장을 이어가겠다는 목표를 세운 것으로 풀이된다.LG디스플레이는 22일 이사회를 열고 1조1060억원 규모 신규 투자를 하기로 의결했다. 투자는 2028년 상반기까지 이어진다. LG디스플레이는 이번 투자에 대해 “OLED 기술 고도화를 위한 설비 투자”라고 설명했다. 회사는 지난해 6월 1조2600억원을 투자하겠다고 밝혔고, 이후 약 1년 만에 다시 조 단위 투자를 발표했다.LG디스플레이는 국가첨단전략기술인 OLED 패널을 주력으로 한다. OLED는 패널 뒷면에 있는 백라이트 없이도 각 소자가 스스로 빛을 내는 디스플레이다. 액정표시장치(LCD) 대비 픽셀 단위로 빛을 제어해 완벽한 검은색과 높은 명암비를 구현한다.두께가 얇아 스마트폰, TV는 물론 폴더블 화면 등 차세대 디스플레이에도 활용될 수 있다. 시장조사업체 옴디아는 2024년 세계 LCD 시장 규모가 지난해 789억4304만달러(약 117조원)에서 2028년까지 연평균 약 1% 커지는 데 그칠 것이라고 전망했다. 반면 OLED 시장은 지난해 533억1057만달러(약 79조원)에서 같은 기간 연평균 5% 커질 것이라고 관측했다. 2028년 시장 규모가 686억7500만달러(약 101조원)에 달할 것이라는 분석도 있다.회사는 그동안 캐시카우였던 LCD에서 OLED로 사업 구조를 전환하며 고강도 체질 개선에 집중했다. 2024년 중국 광저우 LCD 공장을 중국 디스플레이 회사 차이나스타(CSOT)에 매각하기도 했다.LG디스플레이의 이번 투자는 실적 개선에 대한 자신감으로도 해석된다. 지난해 LG디스플레이는 매
올해 300조원에 달할 것으로 예상되는 삼성전자의 이익은 어떻게 나눠야 할 것인가. 미래 경쟁력 확보를 위한 ‘재투자’, 투자자를 위한 배당 등 ‘주주 환원 확대’ 그리고 노동의 가치에 대한 ‘성과 보상(임직원)’. 이 세 축 사이에서 각각의 적정한 몫은 어느 정도인가. 이 질문은 단순히 노사 간 ‘돈 싸움’을 넘어 한국 산업 생태계의 지속 가능성과 맞물린 화두로 부상했다.삼성전자 노동조합은 23일 경기 평택캠퍼스에서 3만7000여 명이 집결하는 대규모 집회를 연다. 노조는 영업이익의 15%를 성과급으로 요구하고 있다. 올해 기준 약 45조원에 이른다. 1인당 6억원 정도다. 나아가 상한선도 폐지해달라고 한다. 요구안이 받아들여지지 않으면 파업도 불사하겠다고 밝혔다.단순하게 보면 15%를 직원들에게 주고, 나머지 85% 재원으로 투자도 하고 배당도 하면 된다. 하지만 계산은 그리 단순하지 않다. 우선 내부 생태계의 문제다. 삼성전자는 TV와 휴대폰, 반도체 부문이 공존하는 복합기업이다. 한 부문이 어려우면 다른 부문이 돈을 벌어 투자한다. 1990년대 TV와 가전 사업이, 2010년대에는 스마트폰 부문이 벌어들인 돈을 대거 반도체에 투자했다. 이런 ‘내부 생태계’가 있어 최근 10년간 매년 50조원의 투자가 가능했다. 올해 큰돈을 번다고 반도체 부문 직원에게만 수억원의 성과급을 주는 것이 타당하냐는 질문이 나오는 배경이다.또 다른 문제는 경쟁 환경이다. 삼성전자가 올해와 내년 큰돈을 벌어들이게 되는 가장 중요한 이유는 반도체산업의 사이클이다. 이 사이클이 끝나면 언제 다시 생존을 다퉈야 하는 상황에 내몰릴지 모른다. 이에 대비해야 한다.일각에서는 직원
삼성전자가 지난 5년간 반도체 등 연구개발(R&D)에 단행한 투자 규모는 150조원에 달한다. 대당 2000억원이 훌쩍 넘는 극자외선(EUV) 노광기 등 설비 투자에 들인 자금도 연간 50조원 이상이다. 삼성전자가 올해 300조원 이상 영업이익을 벌어들일 것으로 전망되는 것도 오랜 기간에 걸친 선제 투자 덕분이라는 게 업계 전문가들의 분석이다. 이런 상황에서 노동조합 요구대로 성과급 비율을 대폭 확대하면 ‘초격차’를 유지하기 위한 미래 투자 과정에서 큰 부담이 될 것이란 우려가 나온다.22일 업계에 따르면 삼성전자의 연간 R&D 투자액은 2021년 22조6000억원에서 지난해 37조7000억원으로 66.8% 증가했다. 누적 투자액으로 보면 2021년부터 2025년까지 총 148조원을 기술 개발에 투입했다. 하루 평균 1000억원 넘는 자금을 R&D에 쏟아부은 셈이다.설비 투자 역시 공격적이다. 삼성전자는 반도체 설비 투자에만 연간 40조~50조원을 쏟아부었다. 이는 세계 반도체업계 최고 수준의 투자 규모다.업계에선 이런 과감한 투자가 삼성전자가 위기를 극복하는 원동력이 됐다고 평가한다. 2023년 4개 분기 연속 적자와 지난해 고대역폭메모리(HBM) 기술력 위기를 극복한 기반은 선제적인 R&D와 설비 투자였다는 시각이 지배적이다.문제는 노조가 요구하는 성과급 규모가 삼성전자의 미래 존립을 위한 핵심 비용 구조를 흔들 수 있다는 점이다. 노조 요구안대로 성과급 비율을 대폭 상향하면 그 규모는 45조원으로 추산된다. 지난해 삼성전자가 사상 최대치를 경신하며 집행한 연간 R&D 투자비(37조7000억원)보다 7조원 이상 많다. 주주에게 지급한 총배당금(11조1000억원)의 네 배를 웃돈다. 미래를 위한 기술 개발 비용보다
인공지능(AI) 열풍을 타고 메모리 반도체 기업뿐만 아니라 한국의 전자부품 업체들이 글로벌 소부장(소재·부품·장비) 공급망의 중심에 섰다. 삼성전기, LG이노텍을 비롯한 주요 기업이 AI 병목 현상을 해결하기 위한 빅테크들의 핵심 파트너로 부상했다. 과거 완제품 기업 주문에 의존하던 ‘하청 구조’에서 벗어나 국내 기업들이 공급망의 주도권을 쥔 ‘부품사 우위’ 시대가 열렸다는 분석이 나온다. 21일 업계에 따르면 삼성전기는 미국 브로드컴을 AI 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 신규 고객사로 확보했다. 엔비디아 구글 아마존 애플 등 주요 빅테크에 이어 브로드컴까지 삼성전기 고객사로 합류한 것이다. 삼성전기는 올 하반기부터 브로드컴의 최첨단 AI 가속기에 기판을 공급할 예정이다.FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. 이 기판을 제조할 수 있는 기업은 삼성전기와 LG이노텍을 비롯해 일본의 이비덴, 신코덴키 등 소수에 불과하다.적층세라믹커패시터(MLCC) 시장에도 지각변동이 일고 있다. 삼성전기는 엔비디아를 비롯한 글로벌 주요 빅테크에 AI 서버용 초고용량 MLCC 물량을 대거 공급하고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 서너 배 이상의 MLCC가 사용된다. 특히 고온·고압 환경에서 견뎌야 하는 고난도 기술력이 요구돼 일반 제품보다 단가가 3~5배 이상 높다. 삼성전기를 필두로 아모텍 등 특화 기술을 보유한 국내 기업이 빅테크의 ‘러브콜’을 받는 이유다.글로벌 AI 공급망이 한국 부품사가 없으면 유지될 수 없는 구조로 재편되고 있다는 평가도 나온다. 한국 기업들이 AI 가속기의 성능을 결
“삼성전기와 LG이노텍의 생산라인 일정부터 파악해 오세요.”최근 글로벌 빅테크 하드웨어 설계팀 사이에서 일상이 된 말이다. 적층세라믹커패시터(MLCC), 인공지능(AI) 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 같은 부품을 제조하는 이들 기업의 생산 일정을 확인하는 것이 핵심성과지표(KPI)라는 말이 나올 정도다. 과거에는 완제품 기업이 부품사에 설계도를 주며 “기한과 단가를 맞춰오라”고 통보하는 게 일반적이었지만 이제는 상황이 완전히 역전됐다. 부품사의 미세 공정 한계치를 모르면 빅테크의 AI 가속기 설계 자체가 불가능해졌기 때문이다. 미국 실리콘밸리 엔지니어들이 한국 주요 부품사 공장 인근에 진을 치고, 부품사 엔지니어와의 ‘합숙 설계’를 자처하는 이유다.글로벌 AI 공급망의 ‘갑을(甲乙) 방정식’이 바뀌고 있다. 한국 부품사들이 주문대로 찍어내는 하청 기지에서 AI 성능 한계를 결정짓는 병목 현상 해결사로 변신했다. 과거 스마트폰 공급망을 타고 급성장한 K부품사들이 10년 만에 AI 열풍을 타고 빅테크 위에 군림하는 ‘슈퍼을(乙)’ 시대를 열었다는 평가가 나온다.◇“부품사 공정 모르면 설계 불가”빅테크들이 한국 부품사에 줄을 서는 것은 AI 서버용 부품의 기술 난도가 임계점에 도달했기 때문이다. 전력 소모를 줄이고 발열을 잡는 기술이 AI 서버 성패를 가르면서 빅테크들은 설계 단계부터 부품사와 머리를 맞대는 커스텀(맞춤형) 파트너십을 맺고 있다.삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA를 설계할 때 빅테크 엔지니어들이 초기 단계부터 개입하는 것은 선택이 아니라 필수가 됐다. 부품사 제조 역량에 맞춰 회로를 그리지 않으면 수
크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 한국을 찾아 삼성전자와 SK하이닉스 경영진을 잇달아 만났다. 최선단 공정인 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 파운드리 협력을 구체화하고, 품귀 현상을 빚는 메모리 공급 문제를 해결하기 위한 행보로 분석된다.지난 20일 입국한 아몬 CEO는 이틀간 국내 주요 기업 경영진과 연쇄 회동을 했다. 퀄컴은 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP) 분야 강자다. 메모리 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스의 주요 고객사다.아몬 CEO의 이번 방한 핵심 의제는 삼성전자와의 파운드리 협력이다. 아몬 CEO는 21일 한진만 삼성전자 파운드리사업부 사장을 비롯해 파운드리 경영진과 만났다. 양사는 퀄컴의 AP ‘스냅드래곤8 엘리트2’를 삼성전자의 2㎚ 공정(SF2)에서 생산하는 방안을 논의했다. 계약이 체결되면 2022년 이후 TSMC로 돌아선 퀄컴의 최첨단 물량이 5년 만에 다시 삼성전자로 넘어온다.아몬 CEO는 SK하이닉스 경영진과도 만나 메모리 반도체 공급 방안을 협의했다. 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 D램 공급 부족이 심해지자 직접 물량 확보에 나선 것으로 관측된다.아몬 CEO는 류재철 LG전자 사장도 만났다. 주요 AP 고객사인 삼성전자 디바이스경험(DX)사업부의 노태문 사장과는 면담하지 않은 것으로 알려졌다.강해령/김채연 기자
삼성전자와 LG전자가 20일(현지시간)부터 7일간 이탈리아 밀라노에서 열리는 디자인·가구 박람회 ‘밀라노 디자인 위크 2026’에 참가해 유럽 시장을 공략한다.삼성전자는 밀라노 슈퍼스튜디오피유에 ‘디자인은 사랑의 표현’이라는 주제로 전시관을 마련했다고 21일 밝혔다. 전시 공간을 12개의 몰입형 공간으로 나누고 최첨단 가전 등 디자인 자산 120여 점을 공개한 것이 특징이다. 삼성전자의 인공지능(AI) 비전과 결합한 디자인 철학도 엿볼 수 있다. 마우로 포르치니 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 최고디자인책임자(CDO·사장)는 “사람의 의도와 공감, 상상력을 더한 디자인이 우리 삶을 어떻게 더 의미 있게 변화시키는지 보여줄 것”이라고 말했다.LG전자는 최고급 빌트인 제품군으로 관람객의 이목을 사로잡겠다는 계획이다. 회사의 프리미엄 가전 제품군 ‘시그니처 키친 스위트’를 리브랜딩한 ‘SKS’를 유럽 시장에 본격적으로 알릴 예정이다. 부품 기술력에 AI를 접목한 ‘AI 코어테크’ 제품도 전시한다. 백승태 LG전자 생활가전사업본부장(부사장)은 “유럽 지역의 생활 방식과 주방 문화에 최적화한 제품으로 고객 선택의 폭을 확대할 것”이라고 했다.강해령 기자
크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 21일 한국을 찾아 삼성전자와 SK하이닉스 경영진을 잇따라 만난다. 이번 방한은 최선단 공정인 2㎚(나노미터 1㎚=10억분의 1m) 파운드리 협력을 구체화하고, 인공지능(AI) 확산으로 심화된 메모리 수급 문제를 해결하기 위한 행보로 풀이된다.아몬 CEO는 이날 서울 반포동 한 호텔에서 한국경제신문과 단독으로 만났다. 전날 김포공항을 통해 입국했던 그는 이날까지 한국에서 출장 일정을 소화한다. 파란색 와이셔츠와 넥타이 차림을 한 아몬 CEO는 기자의 질문에 묵묵부답으로 일관하며 호텔을 빠져나갔다. 아몬 CEO의 이번 방한의 핵심 의제는 삼성 파운드리와의 협력이다. 아몬 CEO는 이날 한진만 삼성전자 파운드리사업부 사장을 비롯한 파운드리 경영진과 회동한다. 양사는 퀄컴의 차세대 애플리케이션 프로세서(AP)인 스냅드래곤 8 엘리트 2를 삼성전자의 2㎚ 공정(SF2)에서 생산하는 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 아몬 CEO는 지난 1월 CES 2026에서 “삼성전자와 2㎚ 공정 활용 위탁생산 논의를 시작했으며 설계 작업도 끝낸 상태”라고 밝힌 바 있다.계약이 체결될 경우 2022년 이후 TSMC로 돌아섰던 퀄컴의 최첨단 물량이 5년 만에 다시 삼성으로 돌아오게 된다. 퀄컴이 삼성 파운드리에 눈을 돌린 건 고질적인 수율과 발열 문제를 해결하며 기술 신뢰도를 회복한 것이 주효했다는 게 업계의 분석이다. 지난해 7월 삼성전자가 테슬라로부터 165억달러(약 24조원)에 규모의 차세대 인공지능(AI) 칩 AI6 생산을 수주하는 등 기술 신뢰도가 높아진 것도 영향을 미쳤다. TSMC의 웨이퍼 가격이 지속 상승하면서 차세대 칩 생
크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO·사진)가 방한해 삼성전자, SK하이닉스 경영진을 만난다. 품귀 현상을 빚는 메모리 물량 확보와 삼성전자와의 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 협력을 논의할 것으로 예상된다.20일 업계에 따르면 아몬 CEO는 이날 한국에 입국해 이틀간 삼성전자와 SK하이닉스 관계자 등을 만날 예정이다. 퀄컴은 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP) 분야 강자다. 메모리 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스의 주요 고객사이기도 하다.퀄컴은 최근 메모리 공급 문제에 직면했다. 세계적인 인공지능(AI) 투자 붐으로 데이터센터 핵심 부품인 메모리가 부족해지면서 AP 제조에 쓰이는 저전력(LPDDR) D램 물량 확보에도 제동이 걸렸기 때문이다. 업계 관계자는 “젠슨 황 엔비디아 CEO, 리사 수 AMD CEO 등이 잇달아 방한해 메모리 공급 방안을 찾았듯이, 아몬 CEO도 D램 확보에 유리한 입지를 차지하기 위해 직접 한국을 찾은 것으로 보인다”고 말했다.아몬 CEO는 이번 방한 일정에서 메모리 업체들과 서버용 D램 협력 방안도 논의할 것으로 예상된다. 퀄컴은 서버용 AI 가속기인 AI200, AI250 등을 공개하며 데이터센터 시장 진출을 알렸다. 서버용 메모리인 고대역폭메모리(HBM), 소캠(SOCAMM) 관련 협력도 타진할 가능성이 크다.아몬 CEO는 퀄컴이 설계한 반도체를 삼성전자가 대신 생산하는 파운드리 협력도 구체화할 것으로 관측된다. 퀄컴은 지난해부터 최신 AP인 ‘스냅드래곤 8 엘리트 2’를 삼성전자 2㎚ 파운드리 라인에서 생산하는 방안을 타진하고 있다.강해령 기자
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) D램으로 만든 차세대 메모리 모듈 ‘소캠2’를 본격 양산한다고 20일 발표했다. 엔비디아가 발주하는 소캠 물량을 누가 따내느냐를 두고 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론테크놀로지 등 D램 업체들의 주도권 경쟁이 본격화할 전망이다.SK하이닉스는 192기가바이트(GB) 용량의 소캠2 모듈을 양산하기 시작했다. 이 모듈은 엔비디아가 올 하반기부터 출하할 인공지능(AI) 반도체 베라루빈에 적용될 예정이다. 소캠(서버용 저전력 메모리 모듈)은 ‘제2의 HBM’으로 불리는 차세대 D램 모듈이다. 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모델이다. 엔비디아가 개발한 전략 제품이기도 하다. AI 서버에서 연산을 담당하는 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 옆에 고대역폭메모리(HBM)가 붙듯, 소캠은 서버 전체를 제어하는 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 바로 옆에 장착돼 성능을 끌어올린다.D램 부착 방식을 개선한 것도 특징이다. 기존 CPU용 D램은 개별 저전력(LPDDR) D램을 납땜해 붙이는 온보드 형식을 채택했다. 반면 소캠은 손가락 크기 기판에 저전력 D램 4개를 올려 한 묶음으로 만든다. 기존 방식보다 정보 이동 통로인 대역폭이 늘어난다. 언제든 고용량 모듈로 업그레이드할 수 있고 고장 난 제품을 쉽게 교체할 수 있는 만큼 유지 비용이 절감된다.SK하이닉스는 2세대 격인 소캠2에 최첨단 제품인 1c D램을 활용하며 성능 고도화를 노렸다. 삼성전자가 한 세대 이전인 10나노급 5세대(1b) D램을 사용한 것과 차별화했다. SK하이닉스는 “기존 서버용 모듈(RDIMM)보다 데이터 이동 속도가 두 배 이상 빠르고, 에너지 효율은 75% 이상 향상된 제품”이라고 설명했다.올
구자은 LS그룹 회장의 모친인 유한선 여사가 19일 오전 10시 노환으로 별세했다. 향년 93세.고 유한선 여사는 1933년생으로, 고 구두회 예스코 명예회장과 결혼해 슬하에 구자은 회장을 비롯해 구은정 태은물류 회장, 구지희 씨, 구재희 씨 등 1남 3녀를 뒀다. 며느리는 장인영 씨, 사위는 김중민·데이비드 누네즈·김동범 씨다. 구자은 회장은 당초 예정됐던 이재명 대통령의 인도·베트남 순방 경제사절단 일정을 긴급히 취소하고 빈소를 지키고 있는 것으로 알려졌다.유족 측은 검소하게 장례를 치르라는 여사 뜻에 따라 장례를 가족장으로 조용히 치르기로 했다. 빈소는 서울아산병원 장례식장 20호, 장지는 경기도 광주시 광주공원묘원이다. 발인은 21일 오전 10시.강해령 기자
“우리가 만들어야 할 가치는 기술이나 제품 자체가 아니라 고객의 더 나은 삶입니다.”구광모 LG그룹 회장은 지난 16일 경기 이천 LG인화원에서 열린 고객가치 성과 시상식 ‘2026 LG어워즈’에 참석해 “고객의 더 나은 삶이라는 하나의 목표에 집중한다면 오늘보다 더 나은 내일을 드릴 수 있을 것”이라며 이같이 말했다. 이어 “고객 심사단이 남긴 ‘LG는 생활 그 자체’라는 말에 LG의 존재 이유가 담겨 있다”고 강조했다.구 회장은 2018년 취임 후 경영 화두로 고객가치를 제시하며 매년 이를 구체화했다. LG그룹은 이에 맞춰 2019년부터 LG어워즈 행사를 열고 있다. 지금까지 4700여 명의 수상자와 583개 우수 과제를 배출했다. 올해 8회를 맞은 이 행사에는 구 회장과 LG 최고경영진, 고객 심사단 대표, 수상자 등 550명이 참석했다.올해 고객감동대상을 받은 과제들은 LG가 집중하고 있는 인공지능·바이오·클린테크(ABC) 분야에서 실질적인 사업 성과를 냈다는 평가를 받았다. LG에너지솔루션 양극재기술 양극재2팀은 ‘세계 최초 입자경계 코팅 95% 하이니켈 양극재’를 개발해 대상을 받았다.LG전자 VS사업본부 텔레매틱스 5 프로젝트팀이 개발한 ‘피지컬 인공지능(AI) 모빌리티 구현을 위한 스마트 안테나 5세대(5G) 이동통신 텔레매틱스’ 모듈도 대상을 탔다. LG에너지솔루션의 지능형 자율제조 기반 ‘차세대 원통형 배터리 스마트 팩토리’ 역시 대상 리스트에 이름을 올렸다. LG화학의 미국 항암사업 자회사 아베오의 페니 버틀러 시니어 디렉터는 처음으로 고객감동대상 개인 부문에서 해외 수상자로 뽑혔다.강해령 기자
도쿄일렉트론(TEL)코리아가 반도체 칩 검사장비인 '프렉사(Prexa) SDP'를 출시했다고 17일 밝혔다.최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능에 대한 수요가 급증하면서 여러 개의 칩을 결합하는 2.5D·3D 패키징 기술에 대한 관심이 커졌다. 고대역폭메모리(HBM)가 좋은 예다. 이들 제품 최종 수율을 높이려면, 결합 전에 결함이 없는 개별 칩을 선별하는 과정이 필수다. 이번에 출시한 프렉사 SDP는 업계에서 검증된 도쿄일렉트론의 프렉사 웨이퍼 검사 장비를 응용해 만들었다. 발열이 심한 반도체를 걸러내기 위한 자체 제어 기술을 탑재한 것이 가장 큰 특징이다. 사토 요헤이 도쿄일렉트론 ATS 사업부총괄은 "첨단 패키징 분야에서 테스트 공정의 중요성 커졌다"며 "프렉사 SDP는 축적된 검사 기술과 독자 발열 제어 기술을 결합해 테스트 신뢰성을 높인다"고 말했다.강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
SK하이닉스가 지난 15일 이천사업장에서 ‘2026 행복나눔기금 전달식’(사진)을 열고 지난해 구성원 1만1425명이 자발적으로 모금한 23억7000만원을 사회복지공동모금회에 전달했다고 16일 밝혔다. 2011년부터 누적된 기탁금은 약 370억원으로 늘어났다.행복나눔기금은 구성원의 기부금에 회사가 동일한 금액을 더하는 ‘매칭 그랜트’ 방식으로 조성된다. 사회문제 해결과 지역사회 취약계층 지원 사업에 쓰인다.강해령 기자
삼성전자가 노동조합의 불법 파업을 사전에 차단하기 위해 법적 대응에 나섰다. 노조가 다음달 총파업을 강행해 반도체 생산라인을 불법으로 점거하거나 훼손하면 국가 경제에 심각한 악영향을 미칠 수 있다는 판단에서다. 이를 막기 위해 선제적으로 대응에 나섰다는 의미다.16일 업계에 따르면 삼성전자는 수원지방법원에 ‘위법 쟁의행위 금지 가처분’을 신청했다. 회사 측은 “헌법상 보장된 노조의 쟁의 행위를 막으려는 것은 아니다”며 “위법한 쟁의 행위를 예방하고 경영상의 중대한 손실을 막기 위한 것”이라고 설명했다.노동조합법은 안전 보호시설 정상 운영 방해(제42조 2항), 장비 손상 및 원료·제품 변질 방지 작업 중단(제38조 2항), 생산라인 등 사업장 주요 시설 점거(제42조 1항), 협박을 통한 쟁의 참여 강요(제38조 1항) 등을 금지하고 있다. 국가첨단전략산업법에 따라 국가 핵심기술로 분류되는 반도체를 생산하는 사업장에서의 쟁의행위는 더욱 엄격하게 규제된다. 반도체업계 관계자는 “반도체 생산 설비는 특수한 법적 지위와 공공성을 지녔다”며 “이곳에서의 쟁의행위는 국가 경제와 안보에까지 부정적 영향을 미칠 수 있다”고 지적했다.노조는 유튜브 방송을 통해 총파업 기간 경기 평택사업장을 점거하고 관리·감독하겠다는 계획을 공공연히 밝혀왔다. 파업 기간 근무하는 직원들의 명단을 작성해 인력 전환 배치, 해고 등 노사 협의 과정에서 우선적인 불이익을 주겠다고 언급하며 강경한 태도를 보였다. 업계에서는 노조가 반도체 생산라인을 점거하면 단순한 생산 차질 이상의 재난이 발생할 수 있다고 우려하고 있다. 반도체 사업
삼성전자 노동조합의 과도한 성과급 요구에 대한 사회적 비판 여론이 확산하고 있다. 삼성전자 사옥을 찾아 노조의 행동을 비판하는 1인 피켓 시위까지 벌어지고 있다.15일 업계에 따르면 60대 남성 박 모 씨는 이날 서울 서초동 삼성전자 사옥 앞에서 피켓 시위를 진행했다.박 씨는 '삼성전자 노조에 고함'이라고 쓴 피켓을 들었다. 그는 "(노조는) 때론 만족할 줄 알아야 한다"며 "현재의 성과가 그대들만의 초과 능력으로 이뤄진 것이 아니다"라고 주장했다.그는 "본인은 보수주의자도, 진보주의자도, 주주도 아니며 '삼성'을 사랑하는 사람"이라며 노조위원장 면담을 요청했다.앞서 삼성전자 사측과 노조는 추가 임금협상 및 단체협약(임단협)을 진행했지만 합의에 이르지 못했다.특히 노조는 사측에 올해 전체 영업이익의 15%를 성과급으로 요구했다. 노조 요구를 금액으로 환산하면 40조 원이 넘을 것으로 예상된다. 최승호 삼성초기업노조 위원장은 14일 라디오 인터뷰에서 “애초 20%를 기준으로 교섭을 시작해 15%로 조정한 것”이라며 “기존 경제적 부가가치(EVA) 기준 성과급은 대외비라 기준을 알 수 없다”고 말했다.또 “연봉의 최대 50%라는 상한선 때문에 회사가 성과를 내도 보상이 제한되는 문제가 있다”며 상한 폐지를 요구했다.삼성전자 노조는 임단협 합의가 이뤄지지 않으면 오는 5월 21일부터 6월 7일까지 18일간 총파업을 벌이겠다는 계획이다.노조가 요구하는 성과급 규모는 지난해 삼성전자가 주주들에게 실시한 배당 11조 1000억 원의 4배에 달한다. 또 연구개발비로 쓴 37조 7000억 원보다도 많
삼성전자 노동조합이 반도체 호황에 기대 영업이익의 15%(약 45조원)를 성과급으로 달라고 요구하며 파장이 커지고 있다. 지난해 주주 배당금의 네 배에 달하는 금액으로, 작년 연구개발(R&D) 투자비보다 많다. 주주들은 “기업의 미래를 담보로 ‘도 넘은 돈 잔치’를 벌이려 한다”며 비판을 쏟아냈다.14일 업계에 따르면 삼성전자 노조는 최근 조합원들에게 영업이익의 15%를 성과급 재원으로 마련하고, 성과급 상한선을 폐지하는 내용의 요구안을 설명했다. 노조는 지난달 27일 사측과의 교섭에선 영업이익의 10%를 제시했으나, 지난 7일 올해 1분기 57조원에 달하는 역대급 영업이익이 발표되자 요구안을 15%로 올렸다.최승호 삼성초기업노조 위원장은 이날 라디오 인터뷰에서 “애초 20%를 기준으로 교섭을 시작해 15%로 조정한 것”이라며 “기존 경제적 부가가치(EVA) 기준 성과급은 대외비라 기준을 알 수 없다”고 말했다. 이어 “연봉의 최대 50%라는 상한선 때문에 회사가 성과를 내도 보상이 제한되는 문제가 있다”며 상한 폐지를 요구했다.업계와 자본시장 관계자들은 실적에 따라 천문학적으로 치솟을 수 있는 노조의 ‘상한선 없는’ 성과급 요구에 당혹감을 감추지 못하고 있다. 증권가 전망대로 올해 영업이익이 300조원에 달하면 성과급 규모만 45조원을 넘어선다. 삼성전자가 지난해 주주들에게 지급한 총배당금(11조1000억원)의 네 배에 달하는 규모다.단순 계산 시 전체 주주(461만 명) 1인당 평균 배당금은 약 241만원이다. 노조 요구안을 수용하면 반도체(DS)부문 직원(약 7만7000명) 1인당 평균 성과급은 5억8000만원에 이른다. 주주 한 명에게 돌아가는 보상보다 직
삼성전기가 약 2조원을 투입해 베트남에 새로운 반도체 기판 공장을 추가로 설립한다. 인공지능(AI)용 반도체의 필수 소재인 고성능 기판 공급이 부족한 상황에 대응하기 위해서다. 삼성전기는 기판 생산을 늘리는 동시에 엔비디아 애플 아마존웹서비스(AWS) 등 글로벌 AI 기업으로부터 수주를 확대하겠다는 전략이다.14일 업계에 따르면 삼성전기는 고성능 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력을 확대하기 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)를 투자하기로 결정했다. 최근 삼성전기는 베트남 외국인투자청에서 AI용 FC-BGA 생산에 관한 투자 등록 증명서를 받았다.FC-BGA는 칩을 뒤집어 배선을 아래로 향하게 배치하고 칩과 기판을 직접 연결하는 방식(플립칩)과 기판 아래 작은 납땜 볼을 배열해 전기적 연결을 제공하는 방식(볼그리드어레이)을 결합한 패키징 방식이다. 이 방식은 전기적 신호 전달이 빠르고 고밀도 설계가 가능하다. 고성능 반도체를 제조하는 데 적합하다는 평가를 받는다. 한 개 기판 위에 여러 개 고대역폭메모리(HBM)와 그래픽처리장치(GPU)를 올려 성능을 끌어올릴 수 있다.삼성전기는 2013년 베트남 법인을 설립할 때 12억달러를 투자했는데, 이번 투자는 당시와 맞먹는 수준이다. 회사가 대규모 투자에 나서기로 한 것은 최근 FC-BGA 기판이 극심한 품귀현상을 빚고 있기 때문이다. 글로벌 AI 기업들이 고성능 칩을 활용한 데이터센터를 다수 지으면서 나타난 현상이다.세계에서 FC-BGA 기판을 생산할 수 있는 업체는 10개 내외로 꼽힌다. 삼성전기는 부산 사업장과 베트남 생산법인을 ‘풀가동’했음에도 고객사 주문을 감당하기 어려웠다. 장덕현 삼성전기 사장
SK하이닉스가 마이크로소프트(MS) 구글 등 세계적인 인공지능(AI) 기업과 D램 장기공급 계약(LTA)을 맺는다. 빅테크가 가격 변동성이 큰 D램을 장기간 입도선매하고 나선 것이다. 세계적인 AI 인프라 투자 열풍에 따라 D램 공급 부족 우려가 커지자 빅테크가 데이터센터의 핵심 부품인 메모리를 안정적으로 확보하기 위해 장기공급 계약을 요구한 것으로 풀이된다. 이 여파로 노트북·스마트폰 업계까지 메모리 수급 영향을 받아 제품 판매 가격을 올리는 추세다. 세계 D램 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스는 수급 불균형에 대응하기 위해 설비 투자를 확대하고 있다.◇D램 장기계약서 들고 온 MS·구글업계에 따르면 SK하이닉스는 MS와 더블데이터레이트(DDR)5 장기공급 계약을 위한 최종 조율 작업을 벌이고 있다. 올해부터 5년간 적용되는 계약이다. 규모는 수십조원에 달할 것으로 전망된다. 계약 기간 D램 단가가 크게 하락하는 것에 대비해 최저 가격을 두는 방안, 전체 계약액의 10~30%를 미리 지급하는 조건 등을 놓고 논의 중인 것으로 알려졌다.SK하이닉스는 구글과도 장기공급 계약을 맺기 위해 협의하고 있다. 주력인 고대역폭메모리(HBM)는 물론 서버에 들어가는 범용 D램 공급을 논의하는 것으로 알려졌다.MS와 구글은 삼성전자와도 메모리 장기공급 계약 방안을 추진하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스에 이은 D램 3위 회사인 미국 마이크론테크놀로지도 지난달 이런 형태의 계약을 맺었다.◇“가격보다 물량 확보가 중요”장기공급 계약은 오랜 기간에 걸쳐 물량과 가격을 미리 정해 거래하는 계약이다. 특정 제품 가격이 급등하거나 공급이 부족할 때 이 계약 방식을 활용한다. 그간 MS, 구글처럼 큰
“지금 시작하지 않으면 영원히 뒤처진다.”1983년 2월 일본 도쿄. 이병철 삼성 창업회장이 반도체산업에 뛰어들겠다고 밝혔다. ‘도쿄 선언’이다. 이 말을 들은 사람 모두 “나중에 망신만 당할 것”이라며 코웃음 쳤다.당시 메모리 반도체산업의 패권은 일본이 쥐고 있었다. NEC, 도시바의 압도적 기술력은 무너지지 않는 성 같았다. 일본은 도쿄 선언을 무시했다. 한국이 가전제품 조립은 잘하지만 반도체는 전량 수입에 의존하는 나라였기 때문이다. 40여 년이 지난 현재 그들의 예상은 철저히 빗나갔다. 일본 업체들은 사라졌다. 그의 결단은 삼성전자를 세계 최고의 반도체 회사로 이끌었다. 현재 삼성전자와 한국 반도체는 엔비디아, TSMC와 세계 최고의 반도체 기업 자리를 놓고 경쟁하고 있다. 10년 만에 D램 ‘최강자’로이 창업회장이 반도체에 도전한 이유는 분명했다. 전자산업의 핵심 경쟁력이 ‘기계→부품→반도체’로 이전할 것으로 내다봤다. 그는 D램으로 승부수를 띄웠다. D램은 시스템 반도체에 비해 구조가 단순했고 대량 생산 체제를 구축하면 경쟁력을 갖출 수 있다고 판단했다.삼성전자는 도쿄 선언 10개월 만에 64Kb D램 개발에 성공했다. 세계 세 번째였다. 같은 해 현대전자산업(현 SK하이닉스)도 반도체 전쟁에 뛰어들었다.삼성전자의 초기 사업 전략은 ‘하이 리스크, 하이 리턴’이었다. 메모리 시장의 50% 이상을 장악한 일본 기업은 안정적 수익을 기반으로 점진적 기술 개발에 나설 때였다. 삼성은 수익성 악화를 감수하면서도 설비와 인력에 공격적으로 투자했다.이 때문에 초기 반도체 사업은 적자의 늪에 갇혀 있었다. 빨리 철수해야 한
LG AI연구원이 새로운 인공지능(AI) 모델 ‘엑사원 4.5’를 9일 공개했다. 엑사원 4.5는 LG AI연구원이 자체 개발한 비전 인코더와 거대언어모델(LLM)을 하나의 구조로 통합한 비전-언어 모델(VLM)이다. 글자와 이미지를 동시에 이해하고 추론하는 것이 특징이다. LG AI연구원 관계자는 “계약서, 기술 도면, 재무제표, 스캔 문서 등 실제 산업 현장에서 다루는 문서를 읽고 추론할 수 있다”고 말했다.LG AI연구원에 따르면 엑사원 4.5는 과학·기술·공학·수학 성능을 측정하는 5개 벤치마크 지표에서 평균 77.3점을 받았다. 미국 오픈AI의 지피티5-미니(73.5점), 앤트로픽 클로드 소넷 4.5(74.6점), 중국 알리바바 큐웬3 235B(77.0점) 등 글로벌 주요 AI 모델보다 높은 점수를 얻었다.엑사원 4.5 모델의 파라미터는 330억 개(33B) 규모다. LG AI 연구원이 지난해 말 공개한 ‘K-엑사원’의 약 7분의 1 크기다. 하지만 글자 이해와 추론 영역에서 K-엑사원과 동등한 수준의 성능을 달성해 효율성을 높였다. 한국어와 영어는 물론 스페인어, 독일어, 일본어, 베트남어까지 지원한다. 이진식 LG AI연구원 엑사원랩장(상무)은 “AI의 이해 범위를 확장해 산업 현장에서 실질적으로 판단하고 행동하는 AI를 만들겠다”고 했다.강해령 기자
기자를 구독하려면
로그인하세요.
강해령 구독을 취소하시겠습니까?