SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) D램으로 만든 차세대 메모리 모듈 ‘소캠2’를 본격 양산한다고 20일 발표했다. 엔비디아가 발주하는 소캠 물량을 누가 따내느냐를 두고 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론테크놀로지 등 D램 업체들의 주도권 경쟁이 본격화할 전망이다.

SK하이닉스, 차세대 메모리 모듈 양산
SK하이닉스는 192기가바이트(GB) 용량의 소캠2 모듈을 양산하기 시작했다. 이 모듈은 엔비디아가 올 하반기부터 출하할 인공지능(AI) 반도체 베라루빈에 적용될 예정이다. 소캠(서버용 저전력 메모리 모듈)은 ‘제2의 HBM’으로 불리는 차세대 D램 모듈이다. 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모델이다. 엔비디아가 개발한 전략 제품이기도 하다. AI 서버에서 연산을 담당하는 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 옆에 고대역폭메모리(HBM)가 붙듯, 소캠은 서버 전체를 제어하는 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 바로 옆에 장착돼 성능을 끌어올린다.