HBM4·소캠 등 차세대 반도체 '풀 라인업' 공개한 SK하이닉스

고객 대상 비공개 부스 첫 오픈

SK하이닉스가 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 ‘CES 2026’에서 고대역폭메모리(HBM4), 소캠(SOCAMM2), 저전력D램(LPDDR6) 등 차세대 인공지능(AI) 메모리의 ‘풀라인업’을 공개했다. 이들 메모리는 세계 최대 AI 반도체회사 엔비디아의 차세대 제품에 들어간다.

이날 SK하이닉스는 베니션 컨벤션홀에 고객을 대상으로 마련한 비공개 부스를 언론에 공개했다. 전시관에 들어서자 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’라고 적힌 SK하이닉스 슬로건과 함께 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 사인이 적힌 ‘엔비디아 파트너’ 인증판이 보였다.

눈길을 사로잡은 것은 단연 차세대 HBM이었다. SK하이닉스는 올해 전시에서 ‘HBM4 16단 48GB’(사진)를 최초로 선보였다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps(초당 기가비트)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 양산품 개발이 이뤄지고 있다. ‘제2의 HBM’으로 불리는 소캠2도 전시관에 자리 잡고 있었다. 소캠2는 LPDDR을 기반으로 제작한 차세대 메모리 모듈로, 엔비디아의 AI 서버에 들어간다. 온디바이스 AI(인터넷 연결 없이 자체 구동되는 AI) 구현에 필수적인 차세대 저전력D램인 LPDDR6도 공개해 기술 리더십을 과시했다.

전시관에는 SK하이닉스의 메모리 제품들이 유기적으로 연결돼 AI 생태계를 구성하는 과정을 볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련됐다. 여기에선 특정 AI 칩이나 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 ‘cHBM’(맞춤형 고대역폭메모리)과 메모리에서 직접 연산을 수행하는 ‘CuD’(컴퓨트사용D램) 등이 전시됐다.

SK하이닉스 관계자는 “‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’는 주제로 AI에 최적화한 차세대 메모리 솔루션을 폭넓게 선보이고 있다”며 “글로벌 고객들과의 긴밀한 소통을 통해 AI 시대의 새로운 가치를 함께 창출해 나갈 것”이라고 말했다.

라스베이거스=박의명 기자 uimyung@hankyung.com