엔비디아 젠슨 황, "루빈칩,올 하반기부터 공급"

현재 본격 생산 들어가 일부 AI기업들 테스트중
"블랙웰칩보다 학습성능 3.5배,실행성능 5배"

사진=REUTERS

엔비디아의 차세대 루빈 칩이 올해 하반기부터 공급이 가능할 전망이다.

6일(현지시간) 엔비디아의 최고경영자(CEO)인 젠슨 황은 이 회사의 차세대 루빈 칩이 본격 생산에 들어갔다고 밝혔다. 황CEO는 이 칩이 챗봇 및 기타 AI 앱을 실행할 때 이전 버전 블랙웰 칩보다 인공지능(AI) 소프트웨어 학습 성능은 3.5배, 실행 성능은 5배 향상된 컴퓨팅 성능을 제공할 수 있다고 말했다.

로이터에 따르면, 엔비디아 경영진은 해당 칩이 이미 회사 연구소에서 일부 AI 기업들에 의해 테스트 중이라고 밝혔다.

천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 루빈 플랫폼은 엔비디아 칩 6개로 구성되며 올해 말 출시될 예정이다. 플래그십 서버에는 엔비디아의 그래픽 유닛 72개와 새로운 중앙 처리 장치 36개가 탑재된다.

황 CEO는 이 날 CES에서 1,000개 이상의 루빈 칩을 연결해 "포드"를 구성하는 방법을 시연했다. 이를 통해 AI 시스템의 기본 단위인 ‘토큰’ 생성 효율을 10배까지 향상시킬 수 있다고 밝혔다. 그러나 이 같은 성능 결과를 얻기 위해서는 엔비디아 고유의 데이터 방식을 사용해야 하며 이 경우에 트랜지스터 개수를 1.6배만 늘리고도 성능을 최대치로 향상시킬 수 있다고 설명했다.

AI 모델의 학습 시장은 여전히 엔비디아 제품이 압도적으로 점유율을 차지하고 있다. 그러나 AMD를 비롯해 구글,아마존 같은 고객사들도 점점 자체 칩 개발에 나서면서 치열한 경쟁에 직면하고 있다. 특히 구글의 텐서칩(TPU)은 챗봇과 구글 클라우드를 사용하는 수억명의 사용자에게 서비스를 제공하고 있다.

엔비디아는 또한 코패키지드 옵틱스라는 새로운 연결 방식을 적용한 차세대 네트워킹 스위치도 선보였다. 수천 대의 기기를 하나로 연결하는 데 핵심적인 이 기술은 브로드컴 및 시스코 시스템즈와 경쟁하게 된다.

엔비디아는 베라 루빈의 새로운 시스템을 가장 먼저 도입하는 회사는 코어위브가될 것이며 마이크로소프트와 오라클,아마존, 알파벳도 이를 사용하게 될 것이라고 말했다.

현재 엔비디아의 주요 고객은 대규모로 자본 투자를 하고 있는 3대 클라우드 서비스 업체인 아마존,마이크로소프트, 알파벳 등이다. 엔비디아는 향후 로봇공학, 의료, 중공업 등 경제 전반에 걸쳐 AI 가속기 도입을 확대하기위한 소프트웨어와 하드웨어 개발에 주력하고 있다.
이 같은 노력의 일환으로 엔비디아는 이번 CES에서도 자율 주행 차량 및 로봇 개발을 가속화하도록 설계된 일련의 도구를 발표했다.

황 CEO는 CES의 다른 발표에서 자율주행차가 최적의 경로를 선택하고 엔지니어들을 위한 기록을 지원하는 소프트웨어도 공개했다. 엔비디아는 지난해 말 발표한 알파마요라는 소프트웨어와 이를 학습하는데 사용된 데이터를 널리 공개해 자동차 제조업체들이 평가를 진행할 수 있도록 할 것이라고 밝혔다.

지난달 엔비디아는 스타트업 그록의 인재와 칩 기술을 인수했는데 여기에는 구글이 자체 AI칩을 설계하는데 핵심적 역할을 했던 인력들이 포함돼 있다. 구글은 엔비디아의 주요 고객이지만 메타 플랫폼 등과 협력해 엔비디아의 AI 시장 지배력을 약화시키려 노력하고 있다.

황 CEO는 기조연설 후 분석가들과의 인터뷰에서 중국에서 H200 칩에 대한 수요가 강하다고 말했다. 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 엔비디아가 중국으로 칩을 수출하기 위한 허가를 신청했으며 승인을 기다리고 있다고 밝혔다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com