피엠티, 반도체 패키징 테스트 분야 글로벌 강소기업

팬아웃 기술 50㎛ 미만 미세화
HBM 등 고성능 칩 패키지 구현

조용호 피엠티 대표. /피엠티 제공

충남 아산에 본사를 둔 피엠티(대표 조용호)는 사내 설계 및 테스트 분석 조직과 자체 MEMS 공정 라인을 기반으로, RF 고속신호 대응 회로 설계 및 2D, 3D MEMS 기반의 초정밀 미세공정 기술을 확보하고 있다.

2016년 코스닥 상장을 계기로 메모리 반도체 시장의 성장 흐름을 타고 성장 궤도에 진입했다. 특히 2018~2019년 삼성전자 향 주력 제품 매출이 본격 확대되며 실적이 최고점을 기록했다. 이후 글로벌 반도체 경기 변동성과 팬데믹 등으로 일시적 매출 조정을 겪었으나, 2021년부터는 RF 및 고속 인터페이스용 테스트 솔루션, HBM, AI 등 차세대 반도체 대응 기술에 집중하면서 사업 포트폴리오 전환에 박차를 가하고 있다. 올해는 그간의 기술 투자가 매출에 본격 반영되는 원년이 될 전망이다.

연구개발 인력 비중은 약 15%로 최근 3년간 평균 R&D 투자 비율은 최고 20%에 이른다. 올해는 EVG사의 마스크리스(Mask-less) 노광장비를 도입해 변형 없이 Fine Pitch 구조를 형성할 수 있는 핵심 공정 기술을 구축 중이다.

피엠티는 KEIT의 우수기업연구소육성(ATC+)사업 R&D 과제를 통해, Fan-out(초미세 간격의 입출력 단자 배선을 넓은 간격으로 확장해 외부와 연결시켜 집적도를 높일 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술)테스트 기판의 핵심 공정 중 하나인 CMP 기술의 고도화에 나섰다. 이 CMP 공정은 기존 100μm급 이상의 Fan-out 기술을 50μm 이하 수준으로 미세화하며, 고성능 칩(HBM, PMIC, AI 등)에 적합한 테스트용 기판을 완성할 수 있게 해주는 핵심 공정 기술이다. 피엠티는 CMP 기술의 고도화를 위해 고 선택비(유전체를 보존하고 금속만 제거) 공정 조건 및 슬러리 최적화를 통한 고신뢰성 제품 재현성을 확보했다. 이 외에도 미세 패키징 테스트 기판 분야의 기술적 기반 확보 및 적용 확장성을 동시에 인정받으며 ATC+ 우수기업으로 선정됐다. PMT는 기존 메모리 중심에서 RF 및 고속 인터페이스용 제품 중심으로 사업 영역을 확장하고 있다.

조용호 대표는 “올해를 사업 전환의 분기점으로 삼아 RF 및 고속 인터페이스용 테스트 솔루션 매출을 본격 확대할 예정”이라며 “파운드리 중심의 신규 수요처 확대를 통해 시장 점유율을 높이고, 수익구조를 다변화할 계획”이라고 강조했다.

강태우 기자 ktw@hankyung.com