블룸버그 "화웨이, 2026년까진 첨단 칩 생산 어려워"

최첨단 EUV장비 조달 안돼 5나노이상 칩 생산 한계
7나노칩도 공급업체의 수율 문제로 안정적 공급 난망
올해 플래그십 스마트폰 하드웨어 사양도 비공개

사진=REUTERS

잘 나가는 듯 보이는 중국 화웨이가 2026년까지는 첨단 칩 생산이 어려운 것으로 알려졌다. 또 현재 주로 사용하는 7나노칩의 확보도 조만간 어려워질 것이라는 전망이다.

19일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면, 화웨이가 엔비디아를 따라잡겠다며 개발중인 두 개의 어센드 프로세서는 현재 7나노미터 아키텍쳐로 설계하고 있는 것으로 알려졌다. 미국의 제재로 화웨이에 칩을 조달하는 중국의 SMIC가 ASML에서 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템을 조달하지 못하고 있기 때문이다.

블룸버그의 소식통은 이 때문에 화웨이의 주요칩이 적어도 2026년까지 노후화된 기술에 갇힐 것이라고 말했다. 또 다른 소식통은 최신 휴대폰 모델인 메이트 라인업을 위한 화웨이의 스마트폰 프로세서도 비슷한 제약에 직면해 있다고 말했다.

또 다른 소식통은 화웨이에 칩을 공급하는 SMIC가 7나노 생산라인의 수율과 신뢰성 문제로 7나노칩을 꾸준한 물량으로 공급하는데 어려움을 겪고 있다고 말했다. 이 때문에 화웨이가 앞으로 몇 년안에 충분한 스마트폰 프로세서와 AI칩을 확보할 수 있다는 보장이 없다고 소식통은 전했다.

최근 몇 년간 화웨이는 반도체와 AI 분야에서 중국의 자립 노력에 중추적인 역할을 차지했다. 그러나 중국의 R&D투자와 국가적 지원에도 미국을 따라잡기는 어려워 보인다.

가장 큰 어려움중 하나는 ASML의 EUV 리소그래피같은 최첨단 반도체 제조장비를 수입하는 길이 막혔다는 것이다. 뿐만 아니라 어플라이드머티어리얼이나 램리서치 등 쓸만한 반도체 제조장비를 만드는 서방 업체들의 장비는 모두 수입할 수 없다. 그러나 중국산 장비의 품질은 매우 낮다.

이 때문에 화웨이와 파트너사들은 4중 멀티 패터닝 기술 등으로 구형 심자외선(DUV) 리소그래피의 한계를 확장하려고 노력해왔다. 이 기술은 리소그래피 기계를 실리콘 웨이퍼에 최대 4번까지 노출시킴으로써 식각 기능을 좀 더 높이기 위한 기술이다.

그러나 멀티패터닝 작업은 리소스 집약적일뿐 아니라 정렬 오류와 수율 손실이 발생하기 쉬워 5나노칩 이상의 첨단 칩 생산에는 사용이 불가능한 것으로 알려졌다.

화웨이가 어려움을 겪고 있다는 신호 중 하나는 이달 말 출시되는 자사의 플래그십 스마트폰에 탑재될 프로세서 등 하드웨어 사양을 공개하지 않고 있다는 점이다. 2023년에는 SMIC가 설계한 7나노칩이 장착된 메이트 60 프로 스마트폰을 공개해 서방을 놀라게 했다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com