삼성, 내년 HBM 16단 제품 출시
윤재윤 삼성전자 D램 개발실 상무는 18일 삼성전자 반도체 뉴스룸 인터뷰에서 “고온 열 특성에 최적화된 비전도성 필름(NCF) 조립 기술과 최첨단 공정 기술을 통해 차세대 HBM4에 16H(16단 적층) 기술을 채택할 것”이라고 밝혔다. HBM은 여러 겹을 쌓을수록 용량과 데이터처리 속도를 높일 수 있다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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