美 마이크론 "HBM3E 매출 발생 시작"…시간외 주가 15% 급등

2024 회계연도 2분기 실적 예상치 상회…3분기 전망도 웃돌아
"엔비디아 AI 가속기 일부…내년까지 HBM 생산량 계약 완료"

미국 최대 메모리 칩 제조업체인 마이크론 테크놀로지가 20일(현지시간) 시장 예상을 웃도는 2분기 실적과 3분기 전망치를 내놓았다.

실적 발표 후 뉴욕증시 시간 외 거래에서 주가는 15% 급등했다.

마이크론은 2024 회계연도 2분기(12∼2월) 매출은 58억2천만 달러(7조8천17억원), 주당 순이익은 0.42달러(563원)를 기록했다고 이날 밝혔다.

매출은 시장조사기관 LSEG가 집계한 월가 전망치 53억5천만 달러를 웃돌고, 주당 순이익은 0.25달러 손실을 뛰어넘었다.

회계연도 3분기 매출은 66억 달러로 시장 전망치 60억2천만 달러를 10%가량 상회할 것으로 마이크론은 전망했다.

마이크론 최고경영자(CEO) 산자이 메로트라는 "우리는 마이크론이 반도체 업계에서 인공지능(AI)이 제공하는 다년간의 기회에서 가장 큰 수혜자 중 하나라고 믿는다"고 말했다.

이어 2024년에는 반도체 산업이 반등할 것이고 2025년에는 기록적인 매출 수준을 볼 수 있을 것이라고 자신했다.

실적 발표 후 마이크론 주가는 시간 외 거래에서 15% 급등했다.

마이크론은 고대역폭 메모리(HBM) 5세대로 알려진 HBM3E를 AI 칩 선두 주자 엔비디아에 공급하고 있다고 밝혔다.

마이크론은 "지난 2분기 HBM3E으로부터 매출이 발생하기 시작했으며, 이 반도체는 엔비디아 AI 가속기의 일부"라고 설명했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다.

1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.

고성능 AI 칩에 들어가는 HBM 기술 개발을 놓고 마이크론은 삼성전자, SK하이닉스와 치열한 경쟁을 벌이고 있다.

마이크론은 지난 18일부터 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 엔비디아 최신 칩인 H200에 납품하고 있는 HBM3E(24GB 8단) 실물을 전시했다.

마이크론은 또 2024 회계연도에 HBM 제품으로부터 수억 달러의 매출을 기대하고 있으며, 2025년에도 HBM의 생산량 대부분이 이미 판매 계약이 끝났다고 밝혔다.

/연합뉴스