TSMC, 지정학 위험도 무시한 외국인 매수에 최고가 임박
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엔비디아 등 AI칩에 사용되는 첨단칩 약 90% 공급
일본정부의 적극적 러브콜에 최첨단 패키징기술 이전 추진도
일본정부의 적극적 러브콜에 최첨단 패키징기술 이전 추진도
AI 붐이 주가 랠리를 이어가는 가운데 세계 최대 파운드리업체인 대만의 TSMC(뉴욕증시 티커:TSM) 주가가 지정학적 우려를 넘어선 외국인 투자자들의 집중 매수로 연일 급등하고 있다. 18일(현지시간) TSMC는 대만 증시에서도 1.5% 상승해 올들어 29% 오른데 이어 뉴욕증시 개장전 거래에서도 ADR(미국주식예탁증서)가 1.3% 오른 138달러로 20221년 1월에 기록한 최고가 주당 140.66달러에 도전하고 있다.
블룸버그에 따르면 TSMC에 대한 외국인 투자자들의 지분은 올들어 2022년 이후 2년만에 가장 높은 75%로 치솟았다. 이 회사는 2022년 초까지는 외국인 투자자 비율이 78%에 육박하기도 했으나 미국의 고금리가 시작되고 대만의 지정학적 우려가 부각되면서 70% 초반까지 떨어졌었다. 이 때 워렌 버핏도 지정학적 긴장을 이유로 50억달러 가까이 보유했던 TSMC 지분을 대부분 매각했다.
그러나 지난해부터 시작된 AI붐으로 엔비디아 등 최첨단 AI반도체의 주요 공급자로 알려지면서 랠리가 시작됐다. 픽텟자산운용에 따르면 이 회사는 AI에 사용되는 첨단 반도체 제조 부문에서 90% 이상의 지분을 보유하고 있다.
UBS의 글로벌 다중전략 공동 최고투자책임자(CIO) 인 버나드 아콩은 “반도체 업사이클의 초기 단계”라며 “제품의 전략적 성격과 공급망 구축에 대한 열망이 지정학적 위험을 넘어섰다”고 지적했다.
TSMC에 대한 관심사의 핵심은 대만에 집중된 이 회사의 제조 시설에 대한 우려다. 대만은 세계 첨단 로직 반도체의 대부분을 생산하고 있어 중국과의 군사적 갈등은 글로벌 공급망에 큰 타격을 준다. 이에 따라 TSMC로부터 안정적으로 공급받기 원하는 미국, 일본, 유럽 등 현지 정부의 지원금을 받아가며 생산시설 다각화에 적극 나서고 있다.
이 날 로이터 보도에 따르면, TSMC는 일본 현지공장에 대만 공장에만 있는 고급 기술을 도입할 계획으로 알려지는 등 일본과의 협력 강화에 적극 나서고 있다.
로이터가 정통한 소식통을 인용한데 따르면, TSMC는 고정밀 기술로 알려진 칩온웨이퍼기판(CoWoS) 패키징 기술을 일본 공장에 도입할 계획으로 알려졌다. CoWoS기술은 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이면서 공간을 절약하고 전력 소비도 줄이는 고정밀 기술로 알려져있다. 현재 TSMC의 CoWoS 생산 능력은 모두 대만 공장에만 있다.
일본은 반도체 산업 재도약을 목표로 거대한 지원금을 약속하고 최첨단 반도체 시설 유치를 추진하고 있다.
한편 TSMC는 올해 생산을 시작하는 구마모토 공장외에 일본내 두번째 공장 건설 계획을 밝혔으며 미국 애리조나에 2개의 첨단 시설과 독일에 1개의 공장을 건설하고 있다. 김정아 객원기자 kja@hankyung.com
블룸버그에 따르면 TSMC에 대한 외국인 투자자들의 지분은 올들어 2022년 이후 2년만에 가장 높은 75%로 치솟았다. 이 회사는 2022년 초까지는 외국인 투자자 비율이 78%에 육박하기도 했으나 미국의 고금리가 시작되고 대만의 지정학적 우려가 부각되면서 70% 초반까지 떨어졌었다. 이 때 워렌 버핏도 지정학적 긴장을 이유로 50억달러 가까이 보유했던 TSMC 지분을 대부분 매각했다.
그러나 지난해부터 시작된 AI붐으로 엔비디아 등 최첨단 AI반도체의 주요 공급자로 알려지면서 랠리가 시작됐다. 픽텟자산운용에 따르면 이 회사는 AI에 사용되는 첨단 반도체 제조 부문에서 90% 이상의 지분을 보유하고 있다.
UBS의 글로벌 다중전략 공동 최고투자책임자(CIO) 인 버나드 아콩은 “반도체 업사이클의 초기 단계”라며 “제품의 전략적 성격과 공급망 구축에 대한 열망이 지정학적 위험을 넘어섰다”고 지적했다.
TSMC에 대한 관심사의 핵심은 대만에 집중된 이 회사의 제조 시설에 대한 우려다. 대만은 세계 첨단 로직 반도체의 대부분을 생산하고 있어 중국과의 군사적 갈등은 글로벌 공급망에 큰 타격을 준다. 이에 따라 TSMC로부터 안정적으로 공급받기 원하는 미국, 일본, 유럽 등 현지 정부의 지원금을 받아가며 생산시설 다각화에 적극 나서고 있다.
이 날 로이터 보도에 따르면, TSMC는 일본 현지공장에 대만 공장에만 있는 고급 기술을 도입할 계획으로 알려지는 등 일본과의 협력 강화에 적극 나서고 있다.
로이터가 정통한 소식통을 인용한데 따르면, TSMC는 고정밀 기술로 알려진 칩온웨이퍼기판(CoWoS) 패키징 기술을 일본 공장에 도입할 계획으로 알려졌다. CoWoS기술은 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이면서 공간을 절약하고 전력 소비도 줄이는 고정밀 기술로 알려져있다. 현재 TSMC의 CoWoS 생산 능력은 모두 대만 공장에만 있다.
일본은 반도체 산업 재도약을 목표로 거대한 지원금을 약속하고 최첨단 반도체 시설 유치를 추진하고 있다.
한편 TSMC는 올해 생산을 시작하는 구마모토 공장외에 일본내 두번째 공장 건설 계획을 밝혔으며 미국 애리조나에 2개의 첨단 시설과 독일에 1개의 공장을 건설하고 있다. 김정아 객원기자 kja@hankyung.com