세계 AI칩 공급, TSMC가 좌우

생산능력에 엔비디아 실적 달려
최근 주가도 동반 상승세 지속

대만 TSMC는 최근 글로벌 증시 랠리를 주도하는 인공지능(AI) 칩의 핵심 공급회사이기도 하다. TSMC의 생산능력에 따라 엔비디아 실적이 좌우될 수 있다는 평가가 나오는 이유다.

25일 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)에 따르면 AI 반도체 생산에 필수적인 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’에서 최근 1년 새 상당한 병목 현상이 나타났다. 엔비디아의 주문량을 소화하기 위해선 이 공정의 40~50%가 투입돼야 하는데, 엔비디아는 3분의 1가량만 확보한 상태라는 추정이 나온다. TSMC는 올 연말까지 CoWoS 공정의 생산능력을 전년 대비 124%가량 확충해 수급 불균형을 해소하겠다는 방침이지만, 공정 자체가 워낙 복잡한 데다 확장에 필요한 초정밀 장비의 리드타임이 길어 쉽지 않을 것이란 지적이다. 엔비디아뿐 아니라 AMD, 브로드컴 등 다른 반도체 업체들도 TSMC의 패키징 공정 확보를 위한 경쟁에 줄줄이 뛰어들었다. 패키징은 반도체가 제 역할을 할 수 있도록 외부와 전기적으로 연결하는 공정이다.

BI는 아울러 엔비디아가 TSMC 4나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 반도체 부문의 ‘생명줄’ 역할을 할 가능성도 있다고 전망했다. 엔비디아가 향후 출시할 B100 반도체에 TSMC의 4나노 공정을 사용할 것으로 전망되며, 이 경우 TSMC의 4나노·5나노 생산능력 활용을 최적화할 수 있다는 것이다. 4나노·5나노는 TSMC 전체 생산능력의 12%가량을 차지하고 있다. 지난해 매출에서 3분의 1을 담당했다.

최근 TSMC 주가는 엔비디아 관련 소식과 동행하는 흐름을 보였다. 엔비디아가 실적을 발표한 날 TSMC 주가는 예외 없이 올랐다. TSMC가 장비를 납품받는 일본 도쿄일렉트론 등 다수의 글로벌 반도체 기업 주가가 TSMC 주가에 민감하게 반응하는 양상이다. 지난 23일 TSMC 주가가 사상 최고치를 찍자 도쿄일렉트론도 신고가를 경신했다.

장서우 기자 suwu@hankyung.com