국제협력 통한 반도체패키징 기술 개발에 394억원 지원

공정·장비·소재 등 대상…미국·대만 등과 협력 강화 전망
2028년까지 5조원대 산업 R&D 국제협력 비중 15% 이상 확대

고대역폭 메모리(HBM)처럼 고성능 제품을 만들기 위한 반도체 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데 정부가 해외 선도 기업·기관과의 협력을 통한 기술 확보에 향후 3년간 총 394억원을 지원한다.

산업통상자원부는 오는 14일 국내 반도체 업계의 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 지원하기 위한 '전자부품산업 기술 개발(첨단전략산업 초격차 기술 개발 반도체) 사업'을 공고한다고 13일 밝혔다.

정부는 해외 선도 업체나 연구기관과 공동 연구 방식으로 첨단 패키징 분야 공정, 장비, 검사, 소재 관련 원천 기술 연구개발을 진행할 국내 기업과 연구기관을 지원한다.

올해부터 3년간 총 394억원이 지원된다.

선정된 기업이나 기관은 향후 33개월 동안 각각 최대 55억5천만원까지 정부 지원을 받을 수 있다.

전체 연구개발비 대비 정부 지원 비율은 중소기업, 중견기업, 대기업이 각각 75% 이하, 70% 이하, 50% 이하다.

접수는 3월 14일까지이며, 평가위원회를 거쳐 4월 지원 대상 기업·기관이 결정된다.

생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 업계에서는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다.

특히 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산이나 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징을 구현하기 위한 신규 소재와 선단 공정 개발도 필요한 상황이다.

세계적으로 반도체 패키징 기술은 미국과 대만이 선도하고 있어 정부는 향후 우리 기업과 기관이 이들 지역의 선도 업체 및 기관과 활발한 교류 협력을 통해 차세대 원천 기술을 확보하기를 기대하고 있다.

산업부 관계자는 "첨단 패키징은 시스템 반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야로, 정부는 대규모 R&D 사업을 추진하는 등 반도체 패키징 기술 경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 지속해 노력하겠다"고 밝혔다.

올해 국가 R&D 예산은 26조5천억원에 달한다.

산업부는 산업 현장 활용도가 높은 프로젝트들을 중심으로 약 19%에 해당하는 5조1천억원을 관리한다.

앞서 산업부는 작년 12월 반도체 패키징처럼 주력 산업 가치사슬상 취약점이 되는 '초격차 급소 기술'을 최대한 빨리 확보하기 위해 산업 연구개발을 외국 기관에도 전면 개방한다는 계획을 발표했다.

산업부는 작년 산업 R&D 예산 중 6%에 못 미친 국제협력 비중을 2028년까지 15% 이상으로 확대할 방침이다.

/연합뉴스