한때 '중국 개척의 신화'로 불렸던 스위스 식품 대기업 네슬레가 몰락의 길을 걷고 있다. 가파른 수요 둔화에도 과도하게 중국 시장에 물량을 공급하면서 현지 유통업체들이 대거 환불을 요구하면서 반발하고 있다.현지 기업들과 경쟁 심화 속에 소비 성장 둔화까지 맞물리면서 네슬레의 입지가 급격하게 축소됐다는 지적이다. "물건 떠넘기고 환불 안 해" 유통업체 반발 23일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 허베이성에서 약 100㎡ 규모 창고를 운영하는 펑리칭은 네슬레 분유와 우유 제품 상자로 창고를 가득 채워두고 있다. 하지만 판매는 꿈도 꾸지 못하고 있다.2018년부터 네슬레 제품을 유통해온 그는 네슬레가 시장이 감당할 수 있는 수준을 넘어서는 물량 구매를 요구했다고 주장했다. 이를 따르지 않을 경우 다른 유통업체로 대체될 수 있다는 압박을 느꼈다고도 했다.그는 FT에 "비용은 계속 쌓이고 은행 대출도 갚아야 한다"며 "이젠 더 이상 버틸 수 없다"고 하소연했다. 결국 그는 네슬레의 베이징 사무소를 직접 찾아가 항의했다. 네슬레가 판매되지 않은 재고에 대한 환불을 약속하고도 이행하지 않았다는 이유에서다.비슷한 사례는 중국 전역에서 나오고 있는 실정이다. 전·현직 네슬레 임원들은 이런 상황의 배경으로 채널 스터핑을 지목하고 있다. 기업이 내부 매출 목표를 달성하기 위해 시장 수요를 초과하는 물량을 유통망에 밀어 넣는 관행을 말한다.네슬레는 중국에서 오랜 역사를 지니고 있다. 1908년 상하이에 첫 사무소를 설립한 이후 서구 기업들의 중국 진출 모델을 제시했다는 평가를 받았다. 1980년대에는 중국 현대 낙농 산업 형성에도 기여했다.하
미국 펜실베이니아 리하이밸리의 반도체 산업 부활 계획이 트럼프 행정부의 정책 변화로 지연되고 있다. 인공지능(AI) 수요 급증에도 연방 지원금이 집행되지 않으면서다. 해당 지역 투자와 산업 경쟁력이 흔들릴 수 있다는 전망이 나온다.23일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 미국 정부는 15개월 전 반도체 생산을 아시아에서 되돌리기 위해 리하이밸리를 포함한 지역에 대규모 지원을 약속했다. 하지만 현재까지 상당수 자금이 지급되지 않고 있다. 이에 따라 현지 기업과 지방정부는 투자 계획 수립에 어려움을 겪고 있으며 정책 불확실성이 확대되고 있다.리하이밸리는 1951년 최초의 대량 생산 트랜지스터가 만들어진 지역이다. 한때 웨스턴일렉트릭과 벨연구소가 수천 명을 고용하며 미국 반도체 산업의 중심지 역할을 했다. 이후 제조 기능은 약화했지만 설계와 인력 기반은 유지되며 재도약 기대가 이어져 왔다.현재 브로드컴 공장은 데이터센터용 레이저 칩 생산을 확대하며 최근 4년간 생산량이 3배 이상 증가했다. 회사는 올해 투자 규모가 지난 6년 총합보다 클 것으로 예상한다. 이 공장에서 생산되는 포토닉스 반도체는 챗GPT와 같은 AI 시스템을 구동하는 칩 연결 기술에 사용되며, 아마존과 마이크로소프트 등 빅테크의 대규모 데이터센터 투자와 맞물려 수요가 빠르게 늘고 있다.이런 성장에도 불구하고 2022년 ‘칩스법’에 따른 보조금은 집행이 지연되고 있다. 인피네라와 코히런트는 각각 9300만달러, 7900만달러 규모의 보조금을 배정받았지만 계약은 아직 확정되지 않았다. 인피네라는 부지 확보와 인허가도 마무리하지 못했고, 코히런트 역시 정부 일정에 맞춰야 하는 상황이다.이
SK하이닉스가 올 2분기에도 D램 출하량 증가, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매 확대로 순항할 것이란 전망을 내놨다. 수요·공급 불균형이 이어지면서 메모리 가격 상승 사이클도 과거보다 장기화될 가능성이 커 우호적 사업 환경이 지속된다는 관측이다.김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 23일 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 "2분기 D램은 고용량 서버 모듈과 모바일 제품 수요에 적극 대응하면서 전분기 대비 한 자릿수 후반 출하량 증가, 낸드는 321단 기반 제품과 eSSD 판매 확대를 통해 전분기 대비 10% 중반의 출하량 증가를 예상하고 있다"고 설명했다. 고대역폭메모리(HBM) 사업과 관련해선 "D램 공정 기술뿐 아니라 실리콘관통전극(TSV) 패키징 등 다양한 기술 요소가 복합적으로 요구된다"며 "성능, 수율, 품질 그리고 공급 안정서을 통합한 종합적인 실행 역량이 회사의 경쟁력을 결정하는 만큼 이를 강화하기 위해 역량을 집중하고 있다"고 말했다. HBM4에 대해선 "고객사와 초기 단계부터 긴밀하게 협력하면서 고객이 요구하는 성능을 만족하는 제품으로 협의된 일정에 맞춰 물량 확대를 계획하고 있다"고 했다. 회사는 향후 3년간 고객사들이 요청한 수요가 자사 공급 캐파를 상회하는 수준이라고 전했다. 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR6의 경우 주요 스마트폰 고객사 차기 플래그십 모델 탑재를 시작으로 올 하반기 본격 공급된다. 이 제품은 LPDDR5보다 데이터 처리 속도가 33% 개선됐다. 전력 효율도 20% 이상 향상됐다. 같은 공정을 적용한 192GB 소캠2 제품도 이달 양산을 개시했다. SK하이닉스는 메모리 가격 상승 사이클이