LG이노텍, 경북 구미에 1조4천억원 투자..카메라모듈 반도체 부품 생산
LG이노텍이 내년까지 경북 구미에 1조4000억원을 투자해 카메라모듈과 반도체 회로기판인 플립칩-볼그리드어레이를 생산한다. 볼그리드어레이는 고성능 대면적 서버용 중앙처리장치, 그래픽처리장치에 많이 사용되는 반도체 부품이다.

경상북도와 구미시는 6일 구미시청에서 열린 투자협약식에서 이철우 경북지사, 김장호 구미시장, 정철동 LG이노텍 사장, 구자근 의원, 김영식 의원, 이희범 투자유치 특별위원장 등이 참석한 가운데 1조 4천000원 규모의 투자양해각서에 서명했다.

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LG이노텍은 최근 LG전자로부터 인수한 12만5557㎡(3만8000평) 크기의 구미A3공장 부지에서 카메라모듈과 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 생산할 계획으로 1000개의 직․간접 일자리를 창출할 계획이다. LG이노텍의 메가톤급 프로젝트라는 것이 경상북도의 설명이다.
LG이노텍은 지난해 매출액 14조 9456억원, 영업이익 1조 2642억원을 기록했다.

카메라모듈은 LG이노텍의 현재를 상징하는 사업으로 2011년 이후 20%대의 점유율로 카메라모듈 글로벌시장 1위를 유지하고 있다.
앞으로의 전망도 낙관적이다. 현재 주력인 스마트폰을 넘어 자율주행차량 상용화로 차량용 카메라모듈 수요도 급증세에 있다.
가상현실(VR)과 증강현실(AR) 아우르는 확장현실(XR) 플랫폼 등으로 적용분야가 확대될 것으로 보인다. 시장조사기관 욜디벨롭먼트는 전체 카메라모듈 시장은 25년 600억달러(75조원)에 달할 것으로 전망하고 있다.

플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)는 반도체 성능 차별화의 핵심으로 반도체 기판 시장의 성장을 주도하고 있어 LG이노텍의 미래사업으로 꼽힌다.

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FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 는 전자제품 내부에서 볼 수 있는 반도체 기판의 일종이다. FC는 기판과 반도체를 연결하는 방식을 말하며, BGA는 원형 범프로 반도체와 기판을 고정한다는 의미다. 여러 종류의 기판 중에서도 고성능 대면적 서버용 중앙처리장치, 그래픽처리장치에 많이 사용되고 있다.

FC-BGA는 안정성 확보 및 빠른 전송속도 등 기술 진입장벽이 높아 현재 세계 10여개 업체(일본 이비덴․신코덴키, 대만 유니마이크론이 세계시장 점유율 1~3위, 국내 삼성전기 1위)만 생산할 수 있다. 통신용 반도체 기판시장에서 서계 1위를 달리고 있는 LG이노텍은 세계 최고수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 제조공정이 유사한 FC-BGA시장에서도 세계시장을 석권하겠다는 포부를 갖고 이번 투자를 추진하게 됐다.

시장 전망 역시 밝다. 2021년 반도체 패키지 기판 시장은 122억달러(14조 5000억원)로 전년 대비 19% 성장했다. FC-BGA는 이 중 47% 가량을 차지하고 있다. 업계는 FC-BGA 수요가 2025년까지 연평균 11% 성장할 것으로 전망하고 있다.

이철우 경북지사는 “대한민국 최초의 종합 부품기업으로 40여년간 경북 구미와 오랜 인연을 맺고 있는 LG이노텍과 함께 경북의 밝은 내일을 준비하겠다”며 “앞으로 전국 최고수준의 투자 인센티브와 2028년 완공되는 대구경북 통합신공항을 경북의 강점으로 내서워 투자세일즈에 적극적으로 나서 민선8기 투자유치 100조원 목표가 구호에 그치지 않도록 하겠다”고 각오를 밝혔다.
오경묵 기자