테스, 58억원 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결

테스는 SK하이닉스와 31억6000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약금액은 최근 매출액 대비 1.1%에 해당한다.

또 테스는 중국의 SK하이닉스 세미컨덕터(SK hynix Semiconductor (China) Ltd.)와 27억600만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약금액은 최근 매출액 대비 1%에 해당한다.

이송렬 한경닷컴 기자 yisr0203@hankyung.com