테스, SK하이닉스와 33억원 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결 이송렬 기자 기자 구독 입력2019.02.18 15:19 수정2019.02.18 15:19 기사 스크랩 공유 댓글 0 클린뷰 글자크기 조절 로그인 테스는 SK하이닉스와 33억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 계약금액은 최근 매출액의 1.2%에 해당한다. 계약기간은 오는 4월 1일까지다.이송렬 한경닷컴 기자 yisr0203@hankyung.com 좋아요 싫어요 후속기사 원해요 관련 뉴스 1 "반도체 장비주 주가 급등, 연속적으로 이어지진 않을 것" 2 테스, 삼성전자에 258억원 반도체 장비 공급…강세 3 테스, 26억 규모 반도체 제조장비 공급계약