
LG이노텍은 2015년 1세대 통합 V2X 통신모듈을 개발해 프로토콜을 제어하는 HCI모듈과 보안 모듈(HSM), 애플리케이션프로세서(AP) 등을 하나로 합쳤다. 이 모듈을 사용하면 개별 부품을 따로 테스트할 필요가 없어 신뢰성이 높아지고, 부품이 차량 안에서 차지하는 공간도 줄일 수 있다.
이번 2세대 모델은 가로 40㎜, 세로 35㎜, 두께 4㎜로 1세대 모델 대비 부피가 40%가량 줄었다. 독자 개발한 방열 설계를 적용해 섭씨 105도의 고온에서도 정상 작동한다.
노경목 기자 autonomy@hankyung.com