한미반도체, 中업체와 31억 규모 반도체 장비 계약

입력2016.03.02 09:14 수정2016.03.02 09:14

한미반도체는 중국 화천과기(HuaTian Technology(Xi'an) Co.,Ltd), 중국 장전과기 (JCET;Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd)와 각각 6억500만원과 12억900만원 규모의 반도체 제조용 장비 계약을 맺었다고 2일 공시했다

화천과기와 장전과기와 체결한 계약금액은 2014년 개별기준 매출액의 0.32%와 0.63%에 해당하며 계약기간은 오는 4월4일과 4월8일까지다.

이날 회사 측은 또 중국 SPIL(Siliconware Technology (Suzhou) Limited)와 13억3500만원 규모의 반도체 제조용 장비 계약을 맺었다고 공시했다. 이번 계약금액은 2014년 개별기준 매출액의 0.69%에 해당하며 계약기간은 오는 18일까지다.

조아라 한경닷컴 기자 rrang123@hankyung.com

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