유학/어학연수/워킹홀리데이 트렌드 한 눈에! 감자유학 홈페이지 리뉴얼 이벤트
이번 리뉴얼 이벤트는 감자유학 업체명에서 창안한 ‘황금감자와 고구마 찾기’로, 회원가입 및 로그인 후 관련 아이콘을 클릭해 모았을 경우 이벤트 참여가 완료된다. 황금감자의 경우 누적 포인트를 등록 시 현금처럼 즉시 사용이 가능하고, 고구마의 경우 추첨을 통해 팥빙수 기프티콘을 제공한다.
감자유학 관계자는 "이번 홈페이지 리뉴얼을 통해 방문유저의 편의성과 가시성을 최적화할 수 있도록 노력했다”라며, “세계 각국의 유학, 어학연수, 워킹홀리데이 정보와 함께 실제 유학/연수생들의 생생한 후기와 현지 정보를 대대적으로 업데이트했으며, 국가/학교/프로그램별 상세 정보를 한 눈에 확인할 수 있다"라고 전했다.
이어 "6월 유학박람회와 7월 홈페이지 리뉴얼 및 이벤트는 예비 유학/연수생의 접점에서 최상의 컨설팅을 제공하고 주머니 부담을 덜기 위한 감자유학만의 노력이다. 많은 참여 부탁드린다"라고 취지에 대해 설명했다.
어학연수 현금 혜택과 사은품이 있는 이번 리뉴얼 이벤트는 감자유학 홈페이지(www.gamjauhak.com)를 통해 확인 가능하다.
와우스타 한석주기자 wowstar@wowtv.co.kr
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도레이첨단소재는 자매결연 부대인 육군 제5포병여단에 장병들의 복지 증진을 위한 발전기금 1000만원을 전달했다고 8일 발표했다.도레이첨단소재와 제5포병여단은 한국경제신문사가 추진해온 1사 1병영 사업(사진)을 통해 2012년 자매결연을 했다. 이후 발전기금 및 물품 전달, 모범 간부 부부 초청 행사, 임직원 자녀 병영체험 등 상호 교류를 이어오고 있다.김영섭 도레이첨단소재 사장은 “최근 더욱 엄중해진 안보 상황 속에서 국토방위에 헌신하는 장병들의 노고에 감사드린다”며 “앞으로 교류와 후원을 더욱 활발하게 이어 나갈 것”이라고 말했다.김우섭 기자
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"새마을금고 건전성 관리 강화"…행안부 감독기준 개정안 발표
앞으로 부실한 새마을금고의 경영개선계획 제출과 경영개선권고 이행 기간이 대폭 단축된다. 새마을금고 규제를 다른 상호금융업권과 비슷한 강도로 끌어올리겠다는 취지다. ‘깡통 금고’라고 비판을 받는 데 이어 5000억원에 가까운 ‘배당 잔치’ 논란까지 커지자 대책을 내놓은 것으로 분석된다.▶본지 5월 2일자 A1, 3면 참조행정안전부는 8일 이런 내용을 담은 ‘새마을금고 감독기준’ 일부개정안을 9∼29일 행정 예고한다고 발표했다. 개정안에는 행안부의 새마을금고 건전성 관리·감독 권한을 강화하는 내용이 담겼다. 부실 금고로 분류되는 경영개선조치 대상 금고에 대한 경영개선계획 제출 기한을 ‘2개월 내’에서 ‘1개월 내’로, 합병 등 경영개선권고 이행 기간은 ‘1년6개월 내’에서 ‘1년 내’로 단축하고 중앙회장이 그 안에서 정확한 날짜를 정할 수 있도록 했다.현재는 중앙회장이 부실 대상 금고에 경영개선명령을 내려달라고 행안부 장관에게 반드시 요청할 필요는 없지만, 앞으로는 반드시 요청해야 한다. 경영 실적이 부실한 금고가 상근 임원을 두는 것을 제한하기 위해 상근 임원 선임 요건도 현재 ‘경영실태평가 종합평가 3등급(보통) 이상’에서 ‘경영실태평가 종합평가 3등급(보통) 이상 및 순자본비율 0% 이상’으로 강화한다.한순기 행안부 지방재정경제실장은 “건전성 관리·감독을 한층 강화해 새마을금고가 국민에게 신뢰를 회복할 수 있도록 적극적으로 노력하겠다”고 말했다.새마을금고는 작년 ‘뱅크런’(대규모 예금 인출) 위기에 이어 올 들어서도 연체율 급증으로 자산 건전성 관리 문
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미국의 반도체 생산량이 향후 몇 년안에 폭발적으로 증가해 8년내 제조능력이 현재의 3배로 늘어 동아시아 지역에 대한 의존도가 완화될 것으로 예상됐다.8일(현지시간) 블룸버그에 따르면 미국 반도체 산업 협회(SIA)는 미국의 반도체 제조능력이 2032년까지 현재의 3배로 늘어날 것으로 추산했다. 이에 따라 미국의 반도체 시장 점유율도 현재의 10%에서 14%로 높아질 전망이다. 보스턴 컨설팅 그룹이 SIA 의뢰로 진행한 이 연구는 또 2022년 ‘칩 및 과학법’과 같은 정부 자금 지원 프로그램이 없었다면 미국의 반도체 시장 점유율이 8%로 줄어들 것으로 추정했다. ‘칩스법’을 위해 로비해왔던 워싱턴 소재 SIA는 칩스법이 성과를 거두고 있으며 정부가 향후 더 많은 자금을 반도체 산업에 투자하기를 기대했다. SIA의 회장인 존 뉴퍼는 인터뷰에서 “우리 업계는 동아시아에 (반도체) 제조업이 과도하게 집중돼 있다고 보고 있다”며 “칩스법이 강력한 첫 번째 단계이지만 약속의 땅에 도달하려면 더 많은 것이 필요하다”고 말했다. 칩스법’은 반도체 회사들이 미국 땅에 공장을 건설하도록 설득하기 위해 390억 달러의 보조금과 750억 달러의 대출 및 대출 보증, 25%의 세금 공제를 골자로 한 지원법이다. 이 법의 결과로 미국은 세계 최고의 칩 제조업체 5개 모두로부터 미국에 시설을 추가 확충하겠다는 약속을 확보했다. 여기에는 모든 장비의 두뇌 역할을 하는 구성 요소인 첨단 로직 칩을 생산하는 3대 주요업체인 TSMC(미국티커 TSM), 삼성전자 및 인텔(INTC)이 포함된다. 칩스법 자금 지원을 담당하고 있는 지나 러몬도 미상무장관은 2029년까지 미국이 전 세
