주성엔지니어링이 유럽 대표 반도체기업 NXP반도체(舊 필립스반도체)에 30억 원 규모의 시스템반도체용 금속유기화학증착장비(MOCVD: Metal Organic Chemical Vapor Deposition)를 추가 공급합니다.

MOCVD는 반도체 공정 중 챔버(Chamber) 안에서 증기압이 높은 금속유기화합물을 기화시켜 원하는 박막을 반도체 웨이퍼 상에 안정적으로 성장시키는 장비를 말합니다.

주성엔지니어링은 자사의 MOCVD 장비가 우수한 박막조성과 대면적 균일도, 높은 증착속도와 균일성을 얻을 수 있다는 점에서 국내외 고객사의 좋은 평가를 얻고 있다고 설명했습니다.



한편 주성엔지니어링은 최근 신개념 공간분할 플라즈마 화학증착시스템(SDP CVD System: Space Divided Plasma Chemical Vapor Deposition System)을 연이어 수주하기도 했습니다.


박상률기자 srpark@wowtv.co.kr
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