하이쎌은 18일 "인쇄전자 기술에서 가장 큰 문제점이었던 전도성 페이스트(Paste) 저항을 현재의 10분의 1 수준으로 현저히 감소시키는 기술을 개발해 '도금층을 구비한 전도성 페이스트 인쇄회로기판 및 이의 제조방법' 대한 특허출원을 완료했다"고 밝혔다.

이번에 특허 출원한 기술은 하이쎌이 보유하고 있는 인쇄전자 기술과 무전해 도금 기술을 융합한 것으로, 전도성 페이스트로 인쇄된 패턴 위에만 선택적으로 도금을 해 저항을 현저히 감소시키는 것이 핵심 기술이라는 것.

최은국 하이쎌 연구소장은 "이번에 특허출원한 기술은 글로벌 케미칼 제조사인 맥더미드와 국내 케미컬 제조사인 화인켐과 수년 간 공동 연구를 통해 얻어진 결과물"이라고 전했다.

최 소장은 "이미 17일 출원된 특허기술을 적용해 NFC 안테나를 생산 하고 있다"라며 "향후 전도성 페이스트 패턴의 저항 감소 및 도금 균일성 향상이 가능해져 얇은 기판 두께를 요구하는 유연(flexible) 인쇄전자인 FPCB, LED ,RFID, OLED, NFC 안테나, NFC-Tag, Solar cell, E-paper, Film battery등에 활용될 수 있을 것"으로 내다봤다.

한경닷컴 정현영 기자 jhy@hankyung.com