SMEC(舊 뉴그리드)는 7일 공작기계사업부문에서 레이저를 이용한 비아홀 가공장치에 관한 특허를 취득했다고 공시했다.

비아홀이란 회로기판공정에서 다층기판의 한 쪽 면과 반대쪽 면을 도파회로로 형성하기 위한 홀을 말한다. 비아홀 가공은 많은 미세 가공 공정을 거치는 시스템 공정이다.

회사측은 "이번 특허는 최소 단위 60마이크로미터 ~100마이크로미터의 연성회로기판(FPCB) 가공이 가능하고 레이저 빔 교차(또는 분배)기술을 통한 잉여 레이저 빔을 활용한 장치기술"이라고 설명했다. 기존 제품과 비교해 공정이 단순해지면서 제품생산 증대와 설비 비용 절감과 설치공간 최적화의 특징을 가진다.

SMEC는 이번 특허가 얇아지는 전자 제품 공정라인과 레이저 가공장치에 적용이 용이해 다양한 사용자 요구 조건을 충족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.

회사 측은 "이번 특허 기술을 SMEC 기계사업부문에서 개발하고 있는 5축 동시 가공기와 결합해 가공이 어려운 부품류(난삭재)를 고정밀로 가공하는 기술을 완성할 계획"이라고 덧붙였다.

한경닷컴 최성남 기자 sulam@hankyung.com