시노펙스그린테크(사장 이태환)는 30%가격이 저렴하면서 반도체 패키징 제조공정을 대폭 개선한 리드프레임 상용화를 위한 공동개발을 국내 반도체 대기업과 진행 중이라고 밝혔습니다. 리드프레임은 반도체 칩과 외부회로를 연결시켜 주는 전선역할과 반도체 패키지를 전자 회로 기판에 고정시켜주는 버팀역할을 동시에 수행하는 반도체의 핵심부품입니다. 특히 반도체 처리속도의 고속화로 인한 발열문제로 반도체 수명이 단축되는 문제점을 해소하기 위해 열전도성이 높고 기계적 강도를 동시에 확보한 리드프레임의 수요가 크게 늘고 있습니다. 시노펙스그린테크는 개발중인 리드프레임의 경우 알루미늄 재질을 이용해 기존의 동과 Alloy42 재질의 리드프레임 대비 열전도성과 강도, 가공성, 열팽창 계수 등의 장점을 보유하고 있다고 설명했습니다. 또한 기존의 리드프레임 대비 30% 가격이 저렴하며 반도체 패키징 후공정이 40% 가량 생략되는 신개념의 리드프레입니다. 시노펙스그린테크 이태환 사장은“이번에 개발 성공한 리드프레임은 기존 제품의 단점을 보완하면서 30% 가격이 저렴하고 제조공정을 대폭 개선한 신개념 리드프레임으로 국내 반도체 대기업과 상용화를 위한 공동 개발을 진행 중”이라고 전했습니다. 시노펙스그린테크는 이번에 개발 성공한 신개념 리드프레임의 특허 출원을 완료한 상태로 국내 반도체 대기업과 공동개발을 통해 2011년 하반기에 상용화한다는 계획입니다. 김정필기자 jpkim@wowtv.co.kr