SK텔레콤, RFID 핵심 반도체 칩 최초 공개

SK텔레콤(대표이사 정만원)이 'RFID/USN Korea 2009'에서 RFID 핵심 반도체 칩을 최초로 공개했습니다.

이번에 선보인 RFID 칩은 가로, 세로 각각 7mm이며 칩 하나로 서비스 구현이 가능해 휴대폰 등 작고 다양한 단말기에 탑재할 수 있습니다.

전력소모량이 적으며 특히 원가를 기존 대비 최소 50% 이상 줄일 수 있어 RFID 서비스 보급에 물꼬를 틀 것으로 기대되고 있습니다.

SK텔레콤은 이미 지난 9월부터 무선통신 반도체 설계회사인 파이칩스와 함께 이번에 공개한 RFID 반도체 칩을 양산하기 시작했습니다.

SK텔레콤 설원희 M&F사업부문장은 "이번 전시회에서 선보인 RFID 칩은 기존 회로기판(PCB) Reader를 개발하는 방식과 비교해 작은 휴대용 단말기에도 적용이 가능하고 원가도 절감할 수 있어 RFID 산업의 새로운 전기가 될 것"이라며 "향후에도 ICT와 관련산업의 효율성을 높일 수 있는 다양한 RFID와 USN기술 개발에 노력할 계획"이라고 설명했습니다.

지식경제부가 주최하고 한국RFID/USN협회가 주관하는 'RFID/USN Korea 2009'는 올해 5회 째로, 국내 외 180여 개 기업이 참여해 10월 6일부터 9일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열립니다.

국승한기자 shkook@wowtv.co.kr