하이닉스반도체는 300㎜제품 생산 공장 대비 경쟁력이 떨어지는 200㎜ 생산 공장의 구조조정을 당초 일정보다 가속화한다는 18일 밝혔습니다. 하이닉스는 이에 따라 총 5개의 200㎜ 공장 중 중국의 HC1, 미국 유진의 E1, 청주 M9 공장에 이어 M7 공장에 대해서도 즉시 웨이퍼 투입을 중단하고, 이달 말 조업을 종료하게 됩니다. 또한 마지막 남은 청주의 M8공장에서도 당초 계획을 바꿔 절대 공급이 필요한 제품만 생산하기로 해 하이닉스의 200㎜ 웨이퍼 생산 비율은 지난해 말 월 50% 수준에서 내년 초에는 10% 이내로 줄어들게 됐습니다. 또한 200㎜ 생산 공장의 조기 종산으로 인해 하이닉스의 전체 웨이퍼 생산 능력은 2분기 대비 내년 초에는 약 30%가 감소되며, D램의 경우 20% 이상, 낸드플래시는 40% 이상 줄어 전체 공급 능력 감소가 예상됩니다. 한편, 하이닉스는 300㎜ 공정 제품의 지속적인 생산성 향상을 통해 업계 최고의 원가 경쟁력을 유지하고, 타 경쟁업체와의 차별성을 부각시킬 계획입니다. 송철오기자 cosong@wowtv.co.kr