기보, 전자부품연구원과 업무협약 체결

기술보증기금은 오늘 전자부품연구원과 기술사업화와 기술금융 지원 활성화를 위한 전략적 업무제휴협약을 체결했습니다.

이번 협약으로 두 기관은 유기적인 협조체제를 구축하고 이전기술의 사업화를 촉진할 수 있게 됐습니다.

특히 연구원이 우수기술을 추천하면, 기보는 추천받은 기술에 대한 기술평가를 통해 기술이전과 기술사업타당성평가를 지원하게 됩니다.

기보 담당자는“기보의 전담지원대상인 벤처-이노비즈기업 등 기술혁신기업의 발전을 위해 분야별 혁신기술을 보유하고 있는 공공 연구원과의 교류를 지속적으로 확대할 계획”이라고 밝혔습니다.

최진욱기자 jwchoi@wowtv.co.kr