현대자동차가 인도 법인 상장을 위해 이르면 다음달 현지 증권거래위원회에 투자설명서를 제출할 것으로 알려졌다. 28일 자동차 업계에 따르면 현대차 인도법인(HMIL)은 최근 투자은행 모건스탠리와 코닥 마힌드라를 기업공개(IPO) 주관사로 추가 선정했다. 이들은 앞서 선정한 씨티그룹, JP모간체이스, HSBC 등과 함께 현대차 인도법인의 IPO 관련 실무를 담당한다. 현대차 인도법인은 이르면 다음달 말 IPO를 위한 예비 투자설명서를 인도 증권거래위원회(SEBI)에 제출할 것으로 알려졌다. 현지 매체는 현대차가 인도법인 상장으로 25억~30억달러(약 3조4000억~4조원)를 조달할 것으로 예상했다. 인도 증시 역사상 'IPO 최대어'였던 2022년 인도생명보험공사(LIC·27억달러)를 넘어설 가능성도 제기되고 있다.업계 관계자는 "정의선 현대차그룹 회장이 지난달 인도를 방문한 뒤 IPO 작업에 속도가 붙었다"고 말했다. 현대차의 인도 시장 점유율은 올해 4월 기준 14.9%로 마루티 스즈키에 이어 2위다. 기아(5.9%)까지 더하면 20%를 훌쩍 넘어선다.현대차는 인도 IPO 계획를 공식 발표하지 않았다. 현대차 관계자는 “검토 중이나 현재까지 확정된 사항은 없다”고 했다.신정은 기자 newyearis@hankyung.com
엘앤에프가 중국 전구체 업체 CNGR과 리튬인산철(LFP) 전구체 조달을 위한 중장기 업무협약(MOU)을 맺었다고 28일 발표했다. 엘앤에프와 CNGR은 중국산 배터리 소재를 배제하려는 미국 인플레이션감축법(IRA) 대응을 위해 모로코 공급망을 이용해 LFP 전구체를 조달한다.CNGR은 거린메이, 화유코발트 등과 함께 전세계 '톱3' 전구체업체로 꼽히는 기업이다. 양사는 앞서 수년간 IRA 대응을 위해 모로코 보세 구역에 대규모 공급망을 확보하는 방안을 논의해왔다. 모로코 왕실 국부펀드와 지주회사인 알마다는 보세구역에 배터리 소재 복합단지를 조성하고 있는데, 엘앤에프는 여기에 세워지는 CNGR 공장을 통해 LFP를 공급받을 예정이다. 엘앤에프와 CNGR은 LFP 전체 공정 공급망 및 생산체계 구축을 위해 추가 논의를 이어갈 계획이다. 엘앤에프 관계자는 "LFP 시장 대응을 위해 적극적으로 나서고 있다"며 "향후 CNGR과 다양한 포괄적 논의가 이어질 예정"이라고 말했다. 성상훈 기자 uphoon@hankyung.com
삼성전자와 세계적인 팹리스(반도체 설계 전문 기업) 업체인 AMD의 협업이 본격화하고 있다. 스마트폰용 그래픽처리장치(GPU)를 공동개발하고 고대역폭메모리(HBM)를 주고받던 기존 관계를 뛰어넘어 AMD가 삼성의 최첨단 3나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에서 칩을 생산하는 방안을 추진 중이다.여러 칩을 조합해 저전력·고성능 반도체 패키지를 만드는 게 중요해진 인공지능(AI) 시대를 맞아 설계에 강점이 있는 AMD와 제조 노하우를 갖춘 삼성이 힘을 모아야 할 필요성이 커진 영향으로 분석된다.28일 반도체업계와 외신에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 24일(현지 시간) 벨기에 안트베르펜에서 열린 '아이멕테크놀로지포럼(ITF) 월드 2024' 연설을 통해 3nm GAA(게이트올어라운드) 공정을 통한 차세대 칩 양산 계획을 공개했다.GAA는 반도체 스위치 역할을 하는 트랜지스터의 누설 전류를 줄여 칩의 전력 효율성을 높이는 기술이다. GAA 기술을 활용해 3nm 공정에서 반도체 양산에 성공한 기업은 현재 삼성전자가 유일하다. 업계 관계자는 "AMD가 삼성전자와의 3nm 파운드리 협업을 사실상 공식화한 것"이라고 평가했다.AMD가 삼성전자를 3nm 파운드리 협력사로 낙점한 건 저전력 칩 수요가 커진 데 따른 것이다. AI 서버에 '전기 먹는 하마'란 별명이 붙은 배경엔 연산하는데 많은 전력을 쓰는 반도체가 있다. AI 반도체를 설계해 서버업체에 공급하는 AMD로선 반도체의 전력 소모를 낮추는 게 숙제다.GAA는 누설 전류를 줄일 수 있는 기술이다. GAA 공정을 통해 양산된 칩은 일반 칩 대비 전력 효율성이 20~30% 높은 것으로 알려져 있다. 수 CEO도 이날 연설에서 &quo