하이쎌은 28일 기존 제품보다 25% 이상 두께가 얇은 휴대폰용 초박형 고휘도 백라이트 유닛(이하 BLU)을 본격 양산한다고 밝혔다. 이 제품은 2.2인치급 BLU에 적용 가능한 0.45mm 초박형 도광판을 사용해 기존 BLU 제품 대비 약 25% 이상 슬림화를 구현한 것이 특징이다. 지난해 10월 제품 개발에 성공한 후 회사측은 안정적인 샘플 수급을 통해 양산성을 점검해 왔으며 이를 바탕으로 오는 3월부터 본격 양산 체제에 박차를 가한다는 전략이다. 이번 0.45mm 초박형 도광판 양산으로 하이쎌은 LCD모듈용 BLU 두께를 0.7mm이하로 낮춰 휴대폰 업계의 새로운 화두로 떠오른 '두께경쟁'에서 경쟁력을 확보할 수 있게 됐다고 설명했다. 이 회사 송승훈 대표는 "이번 초박형 고휘도 BLU 개발로 시장에서 요구하는 다양한 박형 모델 대응이 한층 용이할 것"이라며 "오는 3월 본격 양산을 통해 국내 시장뿐만 아니라 중국향으로도 공급을 추진 중"이라고 말했다. 또 "1.77인치~2.2인치 제품군도 이미 0.4mm 이하의 도광판 개발을 완료했으며 올해 상반기 중으로 대량 양산 체제에 돌입할 예정"이라고 덧붙였다. 한경닷컴 장원준 기자 ch100sa@hankyung.com