`부피는 작게, 기억용량은 더 크게' 19일 업계에 따르면 삼성전자는 총 10개의 메모리 반도체 칩을 1개의 패키지(11×18㎜)에 탑재한 `10칩 다중칩(MCP.Multi Chip Package)'을 세계 최초로 개발했다. 10칩 MCP는 4기가비트(Gb) 낸드플래시 2개, 512메가비트(Mb) D램 4개, 256Mb 노어플래시 4개 등 총 10개의 반도체로 구성돼 총 11Gb의 용량을 구현할 수 있다. MCP는 여러 종류의 메모리 칩을 1개의 패키지에 쌓아올린 다중칩으로, 응용 제품에 따라 필요한 메모리를 조합, 다양한 기능을 구현하며 휴대폰 등 모바일기기의 공간 효율화에도 크게 기여할 수 있는 메모리 반도체 제품이다. 휴대폰 등 모바일 기기에 주로 사용되며 기존에 낸드.노어 플래시, D램, S램, U t램 등이 각각 사용되던 것을 하나의 패키지로 복합화한 것이기 때문에 휴대폰의 다 기능 소형화 추세에 맞춰 시장이 급성장하고 있다. MCP는 패키지 크기는 늘지 않으면서도 기억용량은 기하급수적으로 확대되고 있어 최근 고성능화, 대용량화하면서도 부피는 계속 작아지고 있는 휴대폰의 핵심 부품으로 각광받고 있다. 삼성전자는 2003년 세계 최초로 6칩 MCP를 개발한 데 이어 올해초 8칩 MCP를 개발했으며, 이번에 10칩 MCP까지 성공함으로써 경쟁업체와의 기술격차를 더욱 벌리면서 차세대 패키지 분야의 리더십을 공고히 할 수 있게 됐다. 시장조사기관인 아이서플라이에 따르면 전세계 MCP 시장은 지난해 42억달러에서 올해는 49억달러, 2008년에는 76억달러로 확대될 것으로 전망되며, 대용량 MCP의 최대 시장인 3세대 휴대폰 시장은 올해 약 4천200만대에서 2008년 2억4천만대로 늘어날 것으로 예상된다. 특히 최근 한국과 미국, 일본, 유럽연합(EU), 대만 등 5개국은 최근 서울에서 `세계반도체 생산국 관민합동회의(GAMS)'를 열고 내년부터 MCP반도체에 대해 관세를 부과하지 않기로 해 국내 제품의 수출이 더욱 늘어날 것으로 기대된다. (서울=연합뉴스) 김지훈 기자 hoonkim@yna.co.kr