삼성전자가 지난해 9월 업계 최초로 개발한 2.5Gb(Giga-bit) 다중칩(MCP;Multi Chip Package)의 양산에 돌입했습니다. MCP는 1칩-1패키지 방식의 일반 메모리 제품과 달리, 여러개 칩을 1패키지에 적층 제품으로, 휴대폰의 소형화에 크게 기여하는 메모리 반도체입니다. 삼성전자가 이번에 양산하는 제품은 하나의 패키지에 1Gb 낸드플래시 2개와 256Mb 모바일 D램 2개를 적층해, 2.5Gb에 달하는 대용량을 구현한 4칩 MCP 제품입니다. 특히, 이 제품은 1.8V의 낮은 전압에서 동작하며, 2Gb에 이르는 대용량 낸드플래시의 탑재로 약 4시간 분량의 고화질(QVGA급) 동영상을 저장할 수 있습니다. 삼성전자는 8Gb 이상의 초대용량 MCP도 올해 중에 개발 완료해 시장과 기술을 선도한다는 방침입니다. 삼성전자는 업계에서 유일하게 △낸드플래시 △노어플래시 △모바일 D램 △S램 △Ut램 등 모바일 제품에 필수적인 핵심 모바일용 메모리 반도체를 모두 갖추고 있어, 이 분야의 시장 지배력은 한층 강화될 것으로 전망됩니다. 조성진기자 sccho@wowtv.co.kr