정부가 17일 발표한 부품·소재 산업 종합 육성대책은 세계시장을 선도할 부품·소재 분야 원천기술 확보와 개발 기술의 사업화 촉진 등 크게 두가지로 요약된다. 무선통신기기 반도체 디스플레이 등 수출 주력제품에 들어가는 첨단 부품·소재의 65%를 수입에 의존하고 있는 상황에서 대기업의 수출호조를 중소기업 활황으로 연결시키기 위해선 무엇보다 국내 부품·소재 산업의 경쟁력 강화가 시급하다는 게 정부 판단이다. 정부는 오는 2010년까지 세계시장을 선도할 1백개 부품·소재 품목을 확보하기 위해 △미래원천형 △시장수요형 △경쟁력 취약형 등 3가지 특성별로 나눠 원천기술 확보에 나서기로 했다. 미래원천형 기술은 전기·전자 자동차 기계 등 3개 업종을 중심으로 신규 시장형성이 예상되는 차세대 부품·소재 기술 가운데 발굴할 계획이며 향후 5년간 총 5천억원이 투입된다. 시장수요형 기술은 한·일 FTA 체결에 따른 수입증가 예상품목과 중국 수출확대 품목 등 조속한 기술개발과 생산능력 확충이 필요한 50개 내외의 품목을 선별,2010년까지 매년 5백억원씩 지원할 방침이다. 경쟁력 취약형 기술은 미국 유럽연합(EU) 등으로부터 해외 부품·소재 기업 유치를 활성화하고 기술협력센터와 공동 기술협력기금 설치 등을 통해 기술한계를 극복하기로 했다. 개발된 부품·소재 기술에 대한 사업화 지원도 강화된다. 정부는 '중소기업 창업 및 산업기반기금'(1천1백억원)과 산업은행이 운영하는 '차세대 부품·소재산업 육성자금'(1조5천억원)을 기술개발 성공 기업이 생산설비자금으로 사용할 수 있도록 지원할 방침이다. 이정호 기자 dolph@hankyung.com