(앵커멘트) 삼성전자, LG전자와 씨앤에스테크놀로지가 지상파DMB용 칩개발의 3파전을 치르고 있습니다.‘첫개발’을 위한 경쟁이 뜨겁습니다. 김호성 기자의 보돕니다. (기자) 지난 6월초 삼성전자는 세계 최초로 지상파DBM용 칩개발에 성공했다고 밝혔습니다. 이번 주초 이번에는 LG전자가 국내 최초로 지상파DMB원칩을 개발했다고 밝혔습니다. 앞서 개발한 삼성전자의 칩과는 달리 LG전자가 개발한 칩은 원칩입니다. 원칩이란 모뎀이 있는 수신부와 AV처리부, 즉 오디오와 비디오 신호를 처리하는 곳을 하나의 칩형태로 개발한 것으로 국내에서는 처음이라고 설명했습니다. 원칩화를 하면 단말기 크기를 줄일 수 있는 장점이 있습니다. 지상파DMB칩의 첫개발 경쟁은 여기서 그치지 않습니다. 삼성전자와 LG전자에 이어 이번에는 국내 중소기업이 또 한번의 첫 개발을 시도하고 있습니다. 국내 중소기업 씨엔에스테크놀로지는 전자부품연구원과 공동으로 지상파 DMB칩의 특화를 시도하고 있습니다. 범용프로세서 기반이 아닌 DMB용으로만 특화해 단말기에 장착만 하면 DMB수신이 가능한, 즉 적용력이 뛰어나다는 칩입니다. 한편 관련시장을 선도하기 위해 칩개발보다 더 중요한 것은 , 개발한 칩을 단말기에 적용해 지상파 DMB 수신을 성공적으로 구현하는 것이라고 전문가들은 지적합니다. 와우티비 뉴스 김호성입니다. 김호성기자 hskim@wowtv.co.kr