한화종합화학은 2층 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate.동박적층필름) 사업에 300억원을 투자키로 했다고 1일 밝혔다. 연성회로기판의 원판으로 휴대폰 등에 사용되는 FCCL은 현재 동박, 접착제, 폴리이미드 필름으로 구성되는 3층 형태가 주류를 이루고 있다. 한화종화는 현재 월 30만㎡의 생산능력을 가지고 3층 FCCL을 생산하고 있으며수요가 증가하고 있는 2층 FCCL 시장 선점을 위해 6월부터 300억원을 투자, 기존 생산시설을 증설하고 2층 FCCL 설비를 신규로 도입한다. 한화종화는 이번 증설로 오는 2005년 말까지 2층 FCCL 월 8만㎡, 3층 FCCL 월 60만㎡의 생산능력을 갖추게 되며 3차 증설이 완료되는 2007년에는 2층 월 16만㎡, 3층 월 90만㎡를 생산, 연간 매출액 2천억원을 달성할 것으로 기대했다. 2층 FCCL은 3개층에서 접착제가 없는 구조로 고온 적용이 가능하고 미세패턴의회로 제작이 가능해 하드디스크 광(光) pick-up, 휴대폰, 디지털 카메라 등 용도가크게 증가하고 있다고 한화종화는 설명했다. 한화종화 관계자는 "2층 FCCL은 현재 일본과 대만에서 전량 수입되고 있어 이번투자를 통해 공급이 부족한 전자부품 소재의 국산화에 기여할 것으로 보인다"고 말했다. (서울=연합뉴스) 정 열기자 passion@yonhapnews