북미 반도체장비업체의 주문 출하비율(BB율)이 석달 연속 경기 회복을 의미하는 1을 넘었다.

18일 반도체장비재료협회(SEMI)는 지난 5월 BB율(Book to Bill ratio)이 1.26을 기록, 전달 1.22에 비해 소폭 개선됐다고 밝혔다. BB율은 지난해 8월 0.62 이후 9개월 연속 보합세를 유지하거나 상승했으며 지난 3월 이후 1을 상회하고 있다.

BB율은 3개월 평균 주문과 출하를 비교한 수치로 BB율 1.26은 5월 중 출하 대비 신규주문이 1.26배 들어왔다는 뜻.

이 같은 개선은 주문이 전달에 비해 8.87% 증가한 데 비해 출하는 5.77% 늘어난 데 그쳤기 때문이다.

3개월 평균 5월 주문은 지난해 같은 달에 비해 50% 증가한 10억8,400만달러로 집계됐으며 출하량는 8억6,170만달러로 41% 감소했다.

SEMI 스탠리 마이어스 CEO “주문증가세를 유지하고 있는 가운데 10억달러를 넘어섰다”며 "올해 말과 내년 초까지 반도체 투자 개선을 기대한다"고 말했다.

한경닷컴 유용석기자 ja-ju@hankyung.com