[기업공시] 케이엠더블유 ; 에이디칩스 ; 중앙디자인 ; 텔슨전자 입력2006.04.02 13:48 수정2006.04.02 13:50 글자크기 조절 기사 스크랩 기사 스크랩 공유 공유 댓글 0 댓글 클린뷰 클린뷰 프린트 프린트 △케이엠더블유=계열회사인 케이엠티에 21억원의 채무보증을 서기로 결의. △에이디칩스=프로그램 테스트 및 디버깅이 용이한 중앙처리장치에 대한 특허를 취득함. △중앙디자인=신주인수권 행사가액을 4천1백원으로 조정함. △텔슨전자=코리아에셋인베스트먼트와 맺은 사옥매각 컨설팅 용역계약을 연장. 좋아요 싫어요 후속기사 원해요 ⓒ 한경닷컴, 무단전재 및 재배포 금지 한국경제 구독신청 모바일한경 보기 관련 뉴스 1 거래소, 대진첨단소재 코스닥 신규 상장 승인 한국거래소는 대진첨단소재의 코스닥시장 신규 상장을 승인했다고 4일 밝혔다.매매 거래는 오는 6일부터 개시되며 공모가는 9000원이다. 지난 2019년 설립된 대진첨단소재는 2차전지 공정용 대전방지트레이와 대전방지코팅... 2 한국투자증권, 3월 코스피 전망…"2450~2650서 움직일 것" 한국투자증권은 3월 코스피지수 예상 등락 범위로 2450~2650을 제시했다.김대준 연구원은 4일 보고서에서 이 범위가 “컨센서스 기준으로 12개월 선행 주가수익비율(PER) 8.7~9.4배, 12개월 후... 3 삼성운용, 휴머노이드 펀드…유비테크·샤오미 등 편입 삼성자산운용이 4일 국내 최초로 휴머노이드를 테마로 한 펀드를 출시했다.‘삼성글로벌 휴머노이드 로봇’ 공모펀드는 휴머노이드 시장을 선도하는 글로벌 기업으로 포트폴리오를 구성했다. 최근 성장세가 ...