미 실리콘밸리 벤처업체인 포베온(Foveon)사는 일반 35mm 필름카메라에 필적하는 해상도를 구현할 수 있는 혁신적인 디지털 카메라용 화상칩을 개발했다고 11일 발표했다. X3라고 이름지어진 이 화상칩 기술은 지금까지 디지털 카메라의 촬상소자를 구성하고 있는 개별 화소(pixel)가 빨강, 초록, 파랑의 3가지 색깔중 한가지 색깔로만 인식하고 전체적 색조는 소프트웨어적으로 추정해야했던 것과는 달리 개별 화소가 3원색을 정확하게 인식토록 하는 것이라고 회사측은 설명했다. 이에따라 지금까지는 고가 제품에서만 가능했던 고해상도 영상을 싼 가격의 디지털 카메라에서도 구현할 수 있게 됐으며, 35mm 필름에 필적하는 색감과 해상도를 갖춘 카메라 개발도 가능해졌다고 포베온사는 주장했다. X3칩을 장착한 카메라는 오는 24일 플로리다 디지털 사진전에서 첫 선을 보일 예정이며, 칩생산업체는 내셔널 세미컨덕터 코퍼레이션, 디지털카메라 생산업체는 시그마로 정해졌다고 포베온은 덧붙였다. (산타클라라 AP.AFP=연합뉴스) sunny@yna.co.kr