어플라이드 머티리얼즈 코리아(대표 이영일)는 차세대 반도체인 고속
구리칩 제조용 저유전율 박막기술을 상용화했다고 27일 밝혔다.

"블랙 다이아몬드"라 명명된 이 기술은 반도체 화학증착(CVD) 공정에
적용가능한 새로운 방식의 박막형성기법으로 기존의 산화규소를 이용한
박막공정을 완벽하게 대체할 수 있다고 회사측은 밝혔다.

금속이나 다른 유전막과의 접착성이 매우 좋은데다 기존의 공정장비에도
쉽게 적용할 수 있어 도입에 따른 비용부담을 줄일 수 있다는 장점을 갖췄다.

또 휘발성 유기화합물이나 각종 지구 온난화물질을 발생시키지 않는 환경
친화성기술인 것도 특징이다.

이 회사관계자는 "이 새로운 박막기술을 최근 개발한 "DLK" 공정장비에
적용해 본 결과 시간당 최대 1백장 이상의 처리능력을 갖고 있는 것으로
나타났다"고 말했다.

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< 노웅 기자 woongroh@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 12월 28일자 ).