삼성전자는 기존 제품보다 속도가 50%이상 빠른 GHz(기가헤르츠)급 초고속
중앙처리장치(CPU) 공정기술을 개발했다고 22일 발표했다.

삼성이 이번에 개발한 기술은 회로선폭 0.18미크론m(1미크론m은
1백만분의 1m)의 설계기술을 적용한 것으로 0.35미크론m의 기존공정
(6백33MHz)에 비해 정보처리속도가 50%이상 빠르다.

또 칩 크기를 50% 정도 줄이고 2.0V 이하의 저전력에서도 고속으로
작동할 수 있다.

삼성은 이번 공정기술을 미국 컴팩사와 공동으로 펼치고 있는 차세대
CPU 개발사업에 반영, 오는 99년 하반기에 1GHz급 CPU 시제품을 내놓을
계획이다.

삼성은 신기술 개발 과정에서 <>0.18미크론m 선폭을 위한 미세
사진식각공정기술 <>초박막 게이트 옥사이드(Gate oxid)제조기술
<>살리사이드(Salicide)제조기술 <>6층 메탈배선공정등 비메모리기술을
축적해 주문형반도체, 복합반도체, 고속 SD램 분야의 경쟁력을 높이는
부수효과도 거두었다고 밝혔다.

삼성은 앞으로 차세대 반도체 공정 기술로 주목받고 있는 구리칩제조공정도
개발해 GHz급 CPU의 성능을 보완하고 가격경쟁력을 높일 계획이다.

삼성전자 관계자는 "지난해 개발한 0.25미크론m의 회로선폭을 적용한
8백MHz급 CPU 공정기술도 내년쯤 실용화할 계획"이라며 "이번 GHz급 고속
CPU기술 개발로 서버 워크스테이션시장을 계속 선도해 나갈 수 있게 됐다"고
설명했다.

현재 CPU시장에는 인텔이 개발한 범용 PC CPU(펜티엄), IBM 애플
모토로라등 3개사의 "파워 PC칩", 삼성전자의 알파 CPU등 세 종류가
경쟁하고 있다.

인텔 CPU는 주로 PC시장에, 파워 PC칩과 알파칩은 서버 워크스테이션에
주로 사용되고 있다.

삼성전자는 비메모리반도체사업을 강화하기 위해 지난 96년 미국의
디지털사로부터 알파칩 원천기술을 도입한후 미국에 판매법인 API를
설립하는등 알파칩사업을 강화하고 있다.

< 박주병 기자 jbpark@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 10월 23일자 ).