반도체업체들이 용량경쟁 일변도에서 벗어나 속도경쟁을 벌이고 있다.

64메가 D램, 2백56메가 D램, 1기가 D램은 용량기준의 D램 발전과정이다.

지난 92년 삼성전자가 세계 처음으로 64메가 D램을 개발한후 국내업체들은
용량경쟁에서 세계선두를 유지하고 있다.

용량에서 세계 최고수준에 올라서자 이제는 속도에도 신경을 쓰기 시작한
것.

반도체업체들이 현재 개발중인 차세대 고속 D램은 다이렉트 램버스(Rambus),
DDR(Double Date Rate), 싱크링크(Sink Link) 등 3가지.

다이렉트 램버스 D램은 LG반도체, DDR는 삼성전자, 싱크링크는 미국의
마이크론과 현대전자가 앞서고있다.

95년부터 램버스 D램 개발에 들어간 LG는 지난 6월 세계 처음으로 64메가
다이렉트 램버스 D램을 내놓은데 이어 지난달에는 미국 컴퓨터 시스템업체인
델사로부터 공식 구매주문을 받았다.

또 일본의 히타치와 함께 처음으로 미국 인텔의 램버스 D램 테스트를
통과했다.

멀티미디어 기기에 사용되고있는 16메가 램버스 시장에서는 일본 NEC와
점유율 경쟁을 벌였으나 컴퓨터 주기억장치로 사용되는 64메가 램버스
시장에서는 독점체체를 구축할 수 있을 것으로 LG는 보고있다.

구본준 사장은 "일부 반도체 생산장비업체들이 대량생산에 대비해 램버스
D램 테스트장비를 무상대여하겠다는 제안도 해오고 있다"며 향후 램버스
D램 시장을 선점해 나갈 것이라고 자신했다.

LG는 이번 전시회에 64메가 다이렉트 램버스 D램 칩과 모듈제품을 출품했다.

삼성전자는 지난해 세계 처음으로 개발한 64메가 DDR 싱크로너스 D램을
최근 미국 휴렛팩커드 IBM 등에 샘플로 공급했다.

또 지난 7월에는 64메가 램버스 D램 모듈을 생산, 주요 컴퓨터업체에
제공했다.

삼성은 이들 제품이 JEDEC(반도체 표준화기구)에서 표준으로 채택될수
있도록 성능과 기능을 꾸준히 보완하고있다.

JEDEC의 표준제품으로 확정될 것으로 예상되는 내년 상반기께 대량생산에
들어간다.

삼성은 이번 전시회에 1기가D램, 256메가D램, 1백28메가D램 등과 함께
고속D램인 64메가 램버스D램, DDR 등을 선보인다.

현대전자는 이번 전시회에는 제품을 내놓지않았으나 다이렉트 램버스D램,
DDR, 싱크링크 등 3가지 제품을 모두 생산할 예정이다.

다이렉트 램버스 D램(72메가)과 DDR 싱크로너스 D램(64메가)은 이미
지난 7월과 8월에 개발했다.

싱크링크 D램은 내년 상반기께 개발한다는 목표다.

현대전자는 IBM 휴렛팩커드 컴팩 등 주요 컴퓨터업체들로부터 램버스와
DDR 샘플의 성능을 평가받은후 내년 상반기부터 생산할 계획이다.

반도체 업체들이 고속 D램 개발에 나서고있는 것은 마이크로소프트의
윈도98과 인텔의 고성능 CPU(펜티엄II) 및 칩셋(440BX)의 출시이후
고속제품에 대한 수요가 급증하고있기 때문이다.

시장 조사기관인 데이터퀘스트에 따르면 올해 전세계에 64메가 D램은
약 5억9천만개가 공급되며 이중 PC-100용 싱크로너스 제품이 40%를 차지할
것으로 예상되고있다.

그러나 업체들이 개발중인 차세대 고속 D램은 정보처리속도가 이보다
3~6배나 더 빠르다.

특히 램버스 D램은 클락주파수가 8백MHz로 PC-100제품보다 6배이상 빠르다.

세계 최대의 CPU업체인 인텔이 램버스 D램을 지원키로 한 것도 속도가
그만큼 빠르기 때문으로 알려지고있다.

그러나 램버스 D램은 원천기술을 보유하고있는 미국의 램버스사에 높은
로열티를 내야하는 부담이 있다.

업체들이 램버스 D램이외의 다른 제품을 병행 개발하는 것도 이러한 이유
때문이다.

반도체업체 관계자들은 앞으로 램버스는 PC시장에 주력제품으로 사용되고
DDR와 싱크링크는 서버 워크스테이션에 부분적으로 사용될 가능성을 점치고
있다.

( 한 국 경 제 신 문 1998년 10월 20일자 ).