현대전자는 반도체와 통신부문 강화를 위해 선행기술연구소와 시스템IC사업
본부를 신설하고 해외연구개발센터를 설립하는등 조직을 개편했다.

또 실적이 부진한 사업부의 임원 10여명을 퇴진시키는등 대폭적인 물갈이
인사를 실시했다고 17일 발표했다.

반도체부문 조직개편의 주요내용은 <>기가급 메모리반도체개발을 위한
선행기술연구소신설 <>MML(merged memory logic) 반도체및 각종 시스템IC
반도체의 연구 영업조직을 통합한 시스템IC사업본부발족 <>메모리제품
개발력의 획기적향상을 위한 조직재정비 <>해외 연구개발센터의 지속적
확대 등이다.

또 통신부문은 <>한국 미국 일본을 잇는 글로벌 연구개발체제구축을 위해
미국 샌호제이와 일본 도쿄에 휴대폰R&D센터 설립 <>2000년까지 대대적인
연구개발비 투입 <>98년중 해외생산기지구축 등이다.

이밖에 PC 통신기기 멀티미디어기기등의 내수판매를 활성화하기 위해 국내
영업본부의 마케팅및 영업조직을 강화키로 했다.

이번 조직개편은 21세기에 전개될 세계 초일류기업과의 경쟁에 대비,
조직에 활력을 불어넣고 공격적인 경영에 나서기 위한 것이다.

조직개편에 따라 임원인사도 단행해 반도체부문장에 오계환부사장, 메모리
개발연구소장에 김세정전무, 선행기술연구소장에 황인석전무를 각각 발령
했다.

또 시스템IC사업본부장에 신현종상무, 이동통신단말기사업본부장에 강남훈
상무, 국내영업본부장에 이병현상무를 각각 임명했다.

특히 통신부문강화를 위해 한국전자통신연구원의 박항구 이동통신연구단장
을 영입키로 했다.

이번 인사로 반도체부문장이던 나영렬부사장과 조립사업본부장인 김동식
부사장이 퇴진하는 등 전체 임원의 약 10%가 물러났다.

< 김낙훈 기자 >

(한국경제신문 1997년 8월 18일자).