[국제II면톱] 'NEC-삼성전자/도시바-IBM' 반도체 기술 교류

일본 도시바와 미국 IBM이 256메가D램 반도체 공장설립을 공동으로 추진
하고 NEC가 삼성전자와 반도체 기술교류를 강화하는 등 일본 반도체 업체들
의 외국업체와의 제휴가 활발해지고 있다.

24일 니혼게이자이(일본경제)신문에 따르면 도시바는 오는 99년에 가동될
반도체 신공장 건설에 필요한 제조설비를 IBM과 공동으로 개발하고 기술
정보를 상호교환키로 했다.

양사는 1천5백억엔이 들어가는 거대한 설비투자및 개발 비용을 줄이기 위해
제휴관계를 맺었으며 생산효율을 높이기위해 현재 사용하고 있는 웨어퍼
(200mm)보다 큰 300mm 웨어퍼를 공동 개발, 사용키로 했다.

또 300mm 웨이퍼의 실용화를 위해 각종 제조장치의 신기술등에 관한 정보
기술을 교환하고 공동으로 제조라인을 설치키로 했다.

NEC는 300mm 웨이퍼를 예정보다 1년 앞당겨 99년부터 도입키로 하고
삼성전자와 새로운 설비개발을 위해 기술교류를 더욱 강화키로 했다.

삼성전자의 구조설계기술,NEC의 생산기술 등 전문분야의 관련기술을 공유
한다는 계획이다.

(한국경제신문 1997년 7월 26일자).