[도쿄=이봉구특파원]일본 후지쓰가 올해 설비투자비용을 당초 책정한 규모 보
다 5백50억엔 늘려 올한해동안 설비투자에 모두 1천8백80억엔을 쏟아부을 것
이라고 29일 니혼게이자이신문이 보도했다.

이로써 후지쓰의 올해 반도체설비 투자비용은 지난해 보다 74% 증가하게됐
다.

또 설비투자규모로 보면 후지쓰는 NEC를 제치고 일본 반도체업계에서선두에
올라서게된다.

후지쓰측은 PC수요 급팽창과 함께 반도체메모리수요 증가속도도 예상보다 훨
씬 빠를 것으로 판단,이같이 설비투자비용을 증액하게됐다고 밝혔다.

후지쓰는 이번 설비투자비증액분으로 일본 본공장의 생산라인현대화에 180
억엔,미국과 영국 현지공장의 확장에 2백억엔을 추가투입할 계획이다.

후지쓰는 올해 설비투자가 마무리되면 주력생산품목인 16메가비트 D램의 생
산능력이 현재 월1백50개에서 4백만개로 늘어날 것으로 보고 있다.

연초에 5천3백억엔으로 잡았던 올해 반도체생산예상액도 5천9백엔으로 상향
조정됐다.

후지쓰는 내년에도 미국 AMD사와 합작으로 대형메모리생산공장을 건설할 계
획이어서 올해보다 설비투자비용을 더 늘릴 것으로 예상된다.

후지쓰에 앞서 일본의 최대 반도체생산업체인 NEC가 3백억엔규모의 설비투자
증액을 발표했고,도시바(동지)도 미IBM과 합병공장건설에 2백억엔을 추가투
입하는 등 일본반도체업계의 설비투자비가 잇따라 늘어나는 추세다.

(한국경제신문 1995년 9월 30일자).